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德信芯片
研发
生产项目奠基 总投资50亿元
总投资50亿元!德信芯片
研发
生产项目奠基
我国提高集成电路和工业母机企业
研发
费用加计扣除比例
总投资55亿元,芯投微电子滤波器
研发
生产总部项目封顶
芯投微电子滤波器
研发
生产总部项目封顶 总投资55亿元
东尼电子:8英寸碳化硅衬底处于
研发
验证阶段,已有小批量订单
东科与北京大学成立第三代半导体联合
研发
中心
院企强强联手,加速第三代半导体先进材料
研发
捷佳伟创国内首台完全自主
研发
的电子级硅芯清洗设备下线
厦门芯阳微电子
研发
及智能制造项目开工
国家第三代半导体技术创新中心(南京)投产 打造6英寸SiC电力电子器件
研发
与中试平台
超七成半导体上市公司上半年盈利 近八成
研发
费用上涨
芯干线获融和资产战略投资,深耕第三代半导体功率器件及模块
研发
设计与销售
总投资200亿!长飞先进半导体第三代半导体功率器件
研发
生产基地落户光谷
山东大学陶绪堂教授团队
研发
超高光产额、超快衰减、低成本大尺寸单晶闪烁体
欧普照明与武汉大学在联合
研发
新一代全光谱技术上取得突破
国芯科技:高
研发
投入在手订单饱满,多维拓展汽车电子等优势产品线
外媒:韩国政府将开始全面支持第六代(6G)移动通信的
研发
上汽大众高管:要加快芯片领域技术
研发
,若停滞不前势必被抛弃
三星逆势加大半导体投资,上半年
研发
费用13万亿韩元
传三星电子在硅谷设立下一代半导体
研发
机构
天津大学成功
研发
5.5G/6G多频段多标准兼容毫米波芯片套片
商务部:鼓励外商投资企业及其设立的
研发
中心承担重大科研攻关项目
恒大汽车获中东资本5亿美元战投,加速恒驰5量产及新车型
研发
新昇半导体集成电路硅材料工程
研发
配套项目封顶,将于2024年建成投用
上海新昇半导体集成电路硅材料工程
研发
配套项目封顶,计划明年投用
三安光电:800G光模块应用的光收发芯片正在
研发
中
中镓半导体刘强:面向氮化镓同质外延功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术
研发
进展
韩国政府推进“化合物功率半导体”
研发
项目,总费用近1400亿韩元
晶盛机电:公司成功
研发
出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅外延生长设备
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