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厦门市三安集成电路有限公司取得氮化镓半导体器件专利，防水汽侵蚀能力较高
 评论 ⋅  2025-02-25 18:13
民营经济发展前景广阔、大有可为——习近平总书记在民营企业座谈会上重要讲话鼓舞人心、催人奋进
 评论 ⋅  2025-02-19 11:40
长园半导体设备取得芯片取料装置和芯片生产系统专利，有效提高产品从膜片上取料的成功率
 评论 ⋅  2025-02-18 14:27
消息称特朗普政府重审《芯片法案》，390亿美元补贴或有变数
 评论 ⋅  2025-02-14 09:35
与本田谈判破裂后，曝富士康有意收购日产
 评论 ⋅  2025-02-08 08:38
比亚迪济南基地今年将生产新能源车超50万辆，项目二期有望上半年投产
 评论 ⋅  2025-02-07 11:39
中国限制出口钨、碲、铋、钼、铟等五种关键金属，有何影响？
 评论 ⋅  2025-02-05 10:48
德州仪器：到 2030 年，公司预计有超 95% 晶圆通过内部采购
 评论 ⋅  2025-02-05 10:03
特朗普签署行政令，取消有关电动汽车的支持政策
 评论 ⋅  2025-01-22 09:34
安徽旭腾微电子设备有限公司洁净车间扩建项目开工
 评论 ⋅  2025-01-13 08:59
2025年将有18座新晶圆厂开工，全球产能将达3360万片/月
 评论 ⋅  2025-01-09 10:27
美国实验室研发新型激光技术，有望大幅提升芯片制造效率
 评论 ⋅  2025-01-07 10:31
河北同光半导体申请具有 p/n 结结构的碳化硅单晶柔性膜专利，实现碳化硅薄膜高效剥离且无损伤
 评论 ⋅  2024-12-27 14:54
浙江材孜科技取得碳化硅单晶生长装置专利，有利于生长空间的稳定性
 评论 ⋅  2024-12-24 16:04
郑州势垒取得用于金刚石生长的 MPCVD 装置专利，能有效隔离外界空气维持真空工作环境
 评论 ⋅  2024-12-23 15:15
Science：AI驱动闭环设计，加速高性能有机半导体材料发现
 评论 ⋅  2024-12-23 11:59
上海积塔半导体申请碳化硅晶体管结构及其制备方法专利，有效降低器件VFSD
 评论 ⋅  2024-12-19 14:48
台积电日本首座晶圆厂有望年底实现量产
 评论 ⋅  2024-12-16 09:54
刚刚，又有中国公司被列入实体清单！
 评论 ⋅  2024-12-11 15:45
上海联风气体有限公司宣布完成新一轮亿元人民币融资
 评论 ⋅  2024-12-09 17:04
前所未有！低烈度的“卡脖子”，大批中国科技人员遭美拒签
 评论 ⋅  2024-12-06 14:17
金刚石半导体产业化还有多远？
 评论 ⋅  2024-12-02 10:39
珠海华芯微电子有限公司首条6寸砷化镓晶圆生产线调通
 评论 ⋅  2024-11-29 16:55
机构：预计2025年半导体前景有喜有优
 评论 ⋅  2024-11-28 10:56
广州南砂晶圆半导体技术取得交流电阻加热器及SiC单晶生长装置专利，提高晶体生长速度且有助于4H‑SiC晶型稳定
 评论 ⋅  2024-11-12 15:39
联华电子申请半导体结构以及其形成方法专利，具有特定的结构和元件排列
 评论 ⋅  2024-11-06 14:22
深圳市联微半导体取得定位装置专利，能够具有较低的成本
 评论 ⋅  2024-10-31 13:57
苏州敏芯微电子申请力传感器的封装结构及其制造方法专利，解决现有力传感器力传递灵敏度低的问题
 评论 ⋅  2024-10-28 17:54
德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍
 评论 ⋅  2024-10-28 17:37
合肥中车时代半导体有限公司揭牌暨项目开工
 评论 ⋅  2024-10-24 09:49
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