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额106亿元 20个项目盐城签约
利扬芯片集成电路测试项目封顶
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绍芯实验室两湖新建场地方案出炉
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深蓝科技半导体设备及关键零部件项目开工
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超51亿元
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超21亿元!晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约
平煤神马年产100万克拉CVD金刚石功能材料项目开工
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约4亿元
汉瑞通信半导体产业项目开工
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50亿元
光谷集中开工31个重大项目
总投资
278亿 涉及芯片、激光、车载显示等领域
华夏金晟集团半导体新材料生产项目签约落地
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20亿元
华夏金晟半导体新材料项目签约落地湖北天门
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20亿元
正齐半导体高阶功率模块项目落地杭州萧山
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10亿
日益和“先进半导体电子应用材料项目”投产
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3.2亿元
宜兴经开区31只重大项目集中开竣工
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273亿元
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34.57亿元!新增年产70万片 6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目
盛剑环境泛半导体先进绿色装备生产项目奠基
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4亿元
晶合集成12英寸晶圆制造项目开工
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210亿元
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7.5亿元!IGBT/SiC功率半导体模块项目签约
特色工艺晶圆制造项目落地云和
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51亿元特色工艺晶圆制造项目落地云和
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超百亿元,中国电信量子科技产业化项目落地合肥
德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基
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德信芯片研发生产项目奠基
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增芯12英寸晶圆制造产线项目封顶,预计明年Q2投产 一期
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50亿元!德信芯片研发生产项目奠基
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55亿元,芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶
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航盛新能源总部基地项目签约江苏常熟
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高端光通信芯片项目签约,
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高端光通信芯片IDM项目签约落户无锡高新区
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200亿!长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户光谷
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