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湖材料实验室王方洲将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
总投资1.5亿元,赛光半导体总部项目落户昆
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西联通成功完成5G-A低空通信测试
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半导体封测项目二期即将封顶!
投资5亿!第三代半导体项目签约落地舟
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投资5亿!第三代化合物半导体项目签约落地舟
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清溢光电佛
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生产基地高精度掩膜版生产基地封顶
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东发布新材料产业科技创新行动计划,第三代半导体材料、光刻胶等被划重点
倒计时一周!九峰
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论坛首轮报告征集即将截止
盛吉盛高端半导体装备项目签约落地惠
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湖材料实验室二维半导体柔性中规模集成电路研究进展
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大学光子感知团队在国际顶级光学期刊《Laser & Photonics Review》发文
镓和半导体李
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: 氧化镓PECVD外延生长及光电信息感知器件研究
2025CSE邀您九峰
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“论剑”!十大平行论坛报告征集方向公布
顶峰见!2025CSE邀您九峰
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“论剑”!
远
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半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
中德(昆
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)国际智能制造产业园开工 总投资40亿元
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东粤海金半导体取得专用碳化硅衬底Wafer倒角装置专利,可实现自由设计倒角形状
一文解开远
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氮化镓功率器件实现耐高压的秘密
平
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秀树将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS2024前瞻
远
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半导体发布新一代高压氮化镓功率器件
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东集成电路产教融合创新平台揭牌 8项技术成果发布
蓝箭电子出资3430万元成立佛
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市星通半导体有限公司,持股49%
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西华芯半导体晶体材料产业基地二期基建完成
九峰
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实验室再次在硅光子集成领域取得突破性进展
总投资约5.46亿元
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西海纳半导体硅单晶生产基地项目投产
新镓能半导体氮化镓项目落户无锡惠
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大学集成电路学院获批广东省普通高校重点实验室
痛失英才!34岁青年科学家、
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东大学教授李海增突发心梗逝世
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东德州一半导体开工 总投资50亿
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