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北京工业大学郭伟玲课题组联合闽都创新
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、福州大学孙捷课题组:局域表面等离子体增强纳米柱Micro-LED发光
武汉市新型显示产业创新联合
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重组完成!200余家高校牵头或参建“全国重点
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名单”公布
国家市场监督管理总局重点
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(车规芯片测试与评价)落户北京亦庄
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研发新型激光技术,有望大幅提升芯片制造效率
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(车规芯片测试与评价)落户国创中心
芯联集成与广汽埃安战略合作共建联合
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芯联集成与广汽埃安战略签约:共建联合
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松山湖材料
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二维半导体柔性中规模集成电路研究进展
上海:启动宽禁带与超宽禁带半导体材料等11家重点
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信息材料与微纳器件制备平台正式投用
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华工科技半导体激光装备产业创新联合
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丁祥金:建设面向全国的公共、开放、共享的平台,共创宽禁带功率半导体产业生态
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何光泽:面向SiC/GaN功率器件失效分析的测试技术与典型应用| IFWS2024
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在氧化镓理论研究方面取得重要进展
国创中心与宁德时代联合挂牌车规芯片测评验证合作
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再次在硅光子集成领域取得突破性进展
中科大孙海定iGaN
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研究三维垂直集成microLED阵列实现无掩膜深紫外光刻新技术
中山大学集成电路学院获批广东省普通高校重点
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首批投用!武汉将建10个以上产业创新联合
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中兴通讯首家完成IMT-2020(5G)推进组5G-A通感
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光谷
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研发出高性能量子点光刻胶
长飞先进与怀柔
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签署碳化硅功率器件成果合作转化意向协议
西电杭研院获批建设全省模拟集成电路重点
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瑞萨电子与南京芯干线战略合作签约,建立数字电源研发联合
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又一车规级芯片联合
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落地北京!
中新国际联合研究院和微纳芯材共建半导体材料联合
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