新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
北
电集成增资至200亿,投建330亿元12英寸产线项目
北
大杨学林、沈波团队在氮化镓外延材料中位错的原子级攀移动力学研究上取得重要进展
增资至200亿!
北
京这家晶圆厂,大动作!
2025年!
北
京10大半导体(项目清单)
北
京晶飞半导体SiC激光剥离设备出货
北
方华创“一种晶圆位置检测装置及半导体设备”专利公布
北
京晶飞半导体设备正式出货!
北
京工业大学郭伟玲课题组联合闽都创新实验室、福州大学孙捷课题组:局域表面等离子体增强纳米柱Micro-LED发光
江苏印发南京江
北
新区建设意见,围绕第三代半导体等未来产业方向
北
方华创立式炉出货突破1000台
集创
北
方与国创中心签订战略合作协议,共推车规级芯片研发
河
北
省公布2025年省重点建设项目名单 两大金刚石项目续建
北
京市2024年第三、四批集成电路等领域政策试点国家高新技术企业名单发布 78家
国家市场监督管理总局重点实验室(车规芯片测试与评价)落户
北
京亦庄
北
京航天赛德申请氮化镓衬底抛光液专利,极大提升氮化镓衬底表面特性
北
方华创“一种腔室清洁方法及半导体工艺设备”专利公布
出资额25亿
北
京集成电路装备产投并购二期基金成立
北
京顺义发布汽车产业投资基金,总规模20亿元
总投资290亿!京东方
北
京6代线A标段通过验收
河
北
同光半导体申请具有 p/n 结结构的碳化硅单晶柔性膜专利,实现碳化硅薄膜高效剥离且无损伤
北
京智慧能源研究院SiC外延片公开招标采购项目公开招标公告
北
京大学团队在GaN基功率电子器件研究上取得系列重要进展
北
大集成电路学院研究团队在GaN基功率电子器件研究上取得系列重要进展
突发!
北
京这家明星碳化硅企业,破产清算!
北
方华创拟参设
北
京集成电路装备产业投资并购二期基金
总规模30亿元!
北
方华创拟参设
北
京集成电路装备产业投资并购二期基金
北
京设立百亿新材料产业基金 900余家高新技术企业齐聚
北
京顺义第三代半导体项目(二期)封顶 6.3亿
瑞能
北
京 9.26亿元6英寸功率半导体扩建项目验收
超芯星入驻江
北
新区集成电路基地,全面开启8英寸碳化硅单晶衬底量产
第
3
页/共
20
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部