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美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁
 评论 ⋅  2024-09-06 15:25
三安半导体与虹安微电子战略合作，加强SiC领域合作
 评论 ⋅  2024-09-06 14:17
三义激光首批碳化硅激光设备正式交付
 评论 ⋅  2024-09-06 13:59
湃泊科技1年融资近1.5亿元，用于产线扩张等
 评论 ⋅  2024-09-06 13:53
士兰微“功率封装结构及其引线框”专利获授权
 评论 ⋅  2024-09-06 11:59
科友半导体荣获省科学技术一等奖
 评论 ⋅  2024-09-06 11:27
中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城
 评论 ⋅  2024-09-06 10:58
腾讯云与芯动科技推出联合解决方案，推动芯片行业创新发展
 评论 ⋅  2024-09-06 10:29
世界先进和恩智浦12英寸晶圆厂获批动工 总投资78亿美元
 评论 ⋅  2024-09-06 10:05
济南52亿元MLED项目，新上90条生产线，预计年底投产
 评论 ⋅  2024-09-05 16:56
国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳 成其大股东 5亿元
 评论 ⋅  2024-09-05 16:24
Micro OLED企业云英谷科技完成新一轮增资
 评论 ⋅  2024-09-05 14:30
扬杰科技申请一种改善双极退化的碳化硅 MOSFET 器件及制备方法的专利
 评论 ⋅  2024-09-05 13:58
世界先进新加坡12英寸厂获批 下半年动工
 评论 ⋅  2024-09-05 10:57
信越化学面向GaN半导体开发出大型基板
 评论 ⋅  2024-09-05 10:56
盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单
 评论 ⋅  2024-09-05 09:14
天岳先进：将继续扩大 8 英寸产品的客户验证和销售量
 评论 ⋅  2024-09-04 16:47
北京华封集芯先进封测基地年底竣工，总产能为54万片/年
 评论 ⋅  2024-09-04 16:05
艾佩科半导体半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目预计10月份试生产
 评论 ⋅  2024-09-04 16:01
盛合晶微半导体（江阴）申请 3D 垂直互连封装结构及其制备方法专利，实现高密度封装
 评论 ⋅  2024-09-04 14:55
芯联集成：公司SiC以及功率模组的增长主要受益于头部客户需求增加及国产替代的需求
 评论 ⋅  2024-09-04 14:24
罗姆第4代SiC MOSFET大量应用于吉利旗下品牌“极氪”3款车型
 评论 ⋅  2024-09-04 14:02
深南电路：无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡
 评论 ⋅  2024-09-04 13:50
国元证券：人工智能需求推动将带动新一轮半导体增长曲线
 评论 ⋅  2024-09-04 11:20
芯盟高等级功率半导体厂房项目加速推进，预计明年1月竣工
 评论 ⋅  2024-09-04 10:08
御渡半导体完成数亿元战略融资，聚焦中高端测试设备赛道
 评论 ⋅  2024-09-04 09:59
签约/筹建/投产，5个半导体项目新动态！
 评论 ⋅  2024-09-04 09:18
必创科技拟收购创世威纳 加强在半导体等领域布局
 评论 ⋅  2024-09-03 18:00
先进封装载板项目签约桐乡 总投资15亿元
 评论 ⋅  2024-09-03 16:04
立讯精密子公司拟5247万元收购东莞信濠100%股权
 评论 ⋅  2024-09-03 15:22
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