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英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
 评论 ⋅  2024-06-14 10:01
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工 总投资2亿元
 评论 ⋅  2024-06-13 10:14
沪硅产业：拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片产能升级项目
 评论 ⋅  2024-06-12 17:13
英国公司Clas-SiC考虑在印度建设8英寸碳化硅工厂
 评论 ⋅  2024-06-12 16:37
光刻机制造商ASML扩建计划获表决通过
 评论 ⋅  2024-06-12 16:31
新微半导体“一种HEMT器件的栅极、HEMT器件及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-06-12 16:15
GaNational：GaN功率器件引领革新风潮
 评论 ⋅  2024-06-12 16:13
悉智科技获近亿元天使++轮融资
 评论 ⋅  2024-06-12 15:23
岛津制作所推出全球最高功率蓝色半导体激光光源
 评论 ⋅  2024-06-12 11:54
苏州芯睿首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备顺利出机
 评论 ⋅  2024-06-12 11:34
航天民芯完成了D+轮融资
 评论 ⋅  2024-06-12 11:28
投资超130亿独角兽昆仑芯 北京市人工智能产业投资基金首次出手AI芯片
 评论 ⋅  2024-06-12 11:02
北极雄芯宣布完成新一轮融资，引入云晖资本
 评论 ⋅  2024-06-12 10:30
顺络电子：一体成型功率电感推出后供不应求
 评论 ⋅  2024-06-12 10:30
青岛：全产业链协同创新“破局”家电芯片
 评论 ⋅  2024-06-12 10:09
纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs， 促进AI数据中心功率提升，加快电动汽车充电速度
 评论 ⋅  2024-06-11 17:17
路维光电拟募资7.37亿元，将投建半导体掩膜版等项目
 评论 ⋅  2024-06-11 16:04
中科智芯晶圆级先进封装项目签约杭州萧山 计划投资17.5亿元
 评论 ⋅  2024-06-11 16:02
江苏路芯半导体项目封顶
 评论 ⋅  2024-06-11 09:42
士兰微：4天获北上资金增持超2.6亿元，高居行业第一
 评论 ⋅  2024-06-09 14:44
富乐德：拟收购关联方杭州之芯半导体公司100%股权
 评论 ⋅  2024-06-09 12:32
台亚半导体SiC项目进入产品量产阶段
 评论 ⋅  2024-06-07 18:07
投资约1亿元，华远碳材料科技项目签约青岛莱西院上
 评论 ⋅  2024-06-07 18:00
芯达半导体签约，实现国产设备“零突破”！
 评论 ⋅  2024-06-07 17:53
罗杰斯高功率半导体陶瓷基板项目新进展
 评论 ⋅  2024-06-07 17:50
盖泽科技完成A+轮融资
 评论 ⋅  2024-06-07 17:48
赛迪半导体完成数千万元A+轮融资，韦豪创芯领投
 评论 ⋅  2024-06-07 17:46
一塔半导体完成数千万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2024-06-07 17:44
15亿元！武汉光谷设立三只国企主导天使基金
 评论 ⋅  2024-06-07 17:42
投资20亿元，路芯半导体高精度集成电路用掩膜版项目封顶
 评论 ⋅  2024-06-07 17:39
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