新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
“探秘”车规级碳化硅芯片
制造
企业芯粤能
芯粤能
6英寸
碳化硅
芯片
车规级
碳化硅
功率半导体
石墨烯芯片
制造
领域,重要里程碑→
碳化硅
超高迁移率
半导体
外延
石墨烯
增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆
制造
量产线项目搬入首台设备
重庆,正成为功率半导体“新贵”
重庆
功率半导体
新贵
芯片
设计
晶圆
制造
封装
测试
原材料
总投资约15亿!汉轩车规级SiC功率器件项目开工
晶圆
徐州高新区
汉轩车规级
功率器件制造项目
开工
汉轩车规级功率器件
制造
项目在徐州开工
射频芯片
制造
商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密
赛微电子与子公司拟1.8亿元设合资公司 实施MEMS高频通信器件
制造
项目
赛微电子:拟与子公司以1.8亿元设合资公司,实施MEMS高频通信器件
制造
工艺开发项目
赛微电子,MEMS,半导体产业,晶圆
天岳先进入选“2023年度智能
制造
标准应用试点项目”
投资15亿!吉盛微武汉碳化硅
制造
基地启用
工信部公开征集对《半导体设备 集成电路
制造
用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见
服务电子芯片、汽车
制造
等大中型建筑 京安公司用硬实力打造中国高质量消防工程
新上联半导体与临港集团推进半导体
制造
设备项目落地
沃富集成光子芯片研发中心及数智
制造
基地生产项目投产
爱沃富集成光子芯片研发中心及数智
制造
基地生产项目投产
上海硅酸盐所碳化硅陶瓷增材
制造
研究获进展
亚芯微半导体30亿元晶圆
制造
及芯片封测项目落户荆门
内蒙古首个半导体芯片
制造
项目将于10月底投产
上海微系统所在300 mm SOI晶圆
制造
技术方面实现突破
中国科学院上海微系统所在300 mm SOI晶圆
制造
技术方面实现突破
长电科技“百亿”晶圆级微系统集成高端
制造
项目预计明年6-7月投产
格芯获美国3500万美元资金,加速
制造
下一代氮化镓芯片
上海硅酸盐所碳化硅陶瓷增材
制造
研究获进展
台积电创始人公开发声:半导体不再有全球化 芯片
制造
商竞争将更加激烈
京津冀“5G+工业互联网”智能
制造
协同创新示范基地项目启动
俄罗斯开发出可替代光刻机的芯片
制造
设备
晶合集成12英寸晶圆
制造
项目开工 总投资210亿元
重庆印发
制造
业高质量发展五年行动方案,涉及多项集成电路措施
重庆印发
制造
业高质量发展五年行动方案,涉及多项集成电路措施
第
3
页/共
17
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部