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甬矽电子：2.5D先进封装正积极与客户进行产品验证
 评论 ⋅  2025-06-05 11:47
扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产
 评论 ⋅  2025-05-14 10:53
总投资约60亿，芯核集群先进封装项目落地萧山经开区
 评论 ⋅  2025-05-09 17:30
台积电计划2027年量产面板级先进封装
 评论 ⋅  2025-04-15 19:38
总投资3亿元，鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约
 评论 ⋅  2025-03-24 11:10
青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备，定义先进封装新标杆！
 评论 ⋅  2025-03-12 11:54
新加坡将投资5亿新元设半导体研发制造设施，聚焦先进封装技术
 评论 ⋅  2025-03-06 17:59
制局半导体先进封装模组制造项目开工
 评论 ⋅  2025-02-10 16:23
制局半导体先进封装模组制造项目开工
 评论 ⋅  2025-02-10 09:41
格芯宣布斥资5.75亿美元在美国纽约州建设先进封装和光子学中心
 评论 ⋅  2025-01-21 14:57
扬州芯粒集成晶圆级先进封装基地项目封顶
 评论 ⋅  2025-01-20 10:23
甬矽电子近12亿元加码先进封装
 评论 ⋅  2024-12-17 10:42
江苏又一先进封装项目即将投产！
 评论 ⋅  2024-12-02 09:19
投资30亿元，齐力半导体先进封装项目正式启用
 评论 ⋅  2024-11-25 11:24
泰研半导体先进封装关键设备生产项目成功签约
 评论 ⋅  2024-11-23 11:40
泰研半导体先进封装关键设备生产项目成功签约
 评论 ⋅  2024-11-19 11:58
总投资30亿元！盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶
 评论 ⋅  2024-10-28 19:35
总投资30亿元，齐力半导体先进封装项目完成首批样品交付！
 评论 ⋅  2024-10-10 19:28
日月光又一先进封装项目开工，预计2026年完工
 评论 ⋅  2024-10-09 18:30
先进封装载板项目签约桐乡 总投资15亿元
 评论 ⋅  2024-09-03 16:04
贺利氏电子抢先进封装 推新材料解决散热
 评论 ⋅  2024-08-29 10:07
科阳半导体二期项目封顶 含3D先进封装
 评论 ⋅  2024-08-21 20:06
总投资15亿！芯植微电晶圆级先进封装项目开工
 评论 ⋅  2024-08-16 09:24
芯德科技：扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶
 评论 ⋅  2024-08-13 14:14
扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2024-08-13 12:37
SK 海力士美国先进封装厂获至多 4.5 亿美元补贴和 5 亿美元贷款
 评论 ⋅  2024-08-07 11:55
半导体先进封装制程设备厂商广东新连芯完成首轮对外机构融资
 评论 ⋅  2024-08-05 16:07
盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备
 评论 ⋅  2024-07-30 15:12
美国芯片法案补贴密集砸向先进封装
 评论 ⋅  2024-07-30 11:04
夏普携手Aoi将三重工厂将转为先进封装产线，生产FOLP产品
 评论 ⋅  2024-07-11 17:15
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