新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
合盛硅业:目前2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生
产线
项目已通过验收,实现量产
南大光电:已建成年产5吨ArF干式光刻胶生
产线
飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片
产线
柳州正式投产
国内首条!飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片
产线
正式投产
汽车功率半导体及系统应用提供商中科意创完成数千万元A+轮融资 用于功率半导体先进封装
产线
建设
中建钢构(北方)中标天津中芯西青12英寸晶圆代工生
产线
项目
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生
产线
项目(一期)即将交付使用
长电科技:年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分
产线
开始小批量验证生产
士兰微拟定增65亿元,加码SiC功率器件生
产线
等项目
嘉兆电子完成数千万元B轮融资,加速集成电路测试
产线
搭建
捷捷微电拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测生
产线
项目投资总额
积塔半导体12英寸汽车芯片
产线
获超百亿元贷款
广州增芯12英寸先进智能传感器晶圆制造量
产线
项目开工
上海积塔半导体汽车芯片生
产线
项目获银团104亿元贷款
华润微电子:深圳12英寸生
产线
预计2024年年底投产
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生
产线
项目(一期)具备竣工规划条件确认
华润微电子重庆12英寸功率半导体晶圆制造生
产线
实现通线
杭萧钢构喜签立昂东芯年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生
产线
一期项目
青禾晶元天津复合衬底
产线
投入使用
臻驱科技获国际资管投资,加码IGBT/SiC功率模块封装
产线
建设
赛富乐斯完成1.1亿元B轮融资,首条micro-LED试
产线
明年Q1落成
比亚迪襄阳产业园首条生
产线
正式投产
广州动工建设投资70亿元的晶圆制造量
产线
赛微电子已具备6-8英寸GaN外延材料生长能力 正在推动山东GaN
产线
建设
长春半导体激光技术创新中心
产线
建设项目如期竣工
国内首条Micro LED生
产线
将在成都实现量产
振华科技拟建设12万片/年6英寸SiC/Si功率器件
产线
我国量子芯片生
产线
搭载“火眼金睛”
华润微电子迪思高端掩模项目奠基 将建40nm光掩模
产线
国电南瑞首条全自动IGBT封装测试生
产线
已建成 积极推进乡村充电设施业务布局
第
3
页/共
8
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部