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应用
青禾晶元天津复合衬底
产线
在滨海高新区正式通线
青禾晶元获2.2亿元A++轮融资 用于建设键合集成衬底量
产线
基本半导体车规级碳化硅芯片
产线
正式通线
捷捷微电:半导体6英寸项目计划Q3完成
产线
试生产
基本半导体车规级碳化硅芯片
产线
在深圳通线
石英MEMS惯性传感器芯片半导体
产线
落地西咸新区
德智新材料将加大第三代半导体产能投入,新增10条生
产线
西安8英寸高性能特色工艺半导体生
产线
项目迎来新进展
合盛硅业:目前2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生
产线
项目已通过验收,实现量产
南大光电:已建成年产5吨ArF干式光刻胶生
产线
飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片
产线
柳州正式投产
国内首条!飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片
产线
正式投产
汽车功率半导体及系统应用提供商中科意创完成数千万元A+轮融资 用于功率半导体先进封装
产线
建设
中建钢构(北方)中标天津中芯西青12英寸晶圆代工生
产线
项目
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生
产线
项目(一期)即将交付使用
长电科技:年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分
产线
开始小批量验证生产
士兰微拟定增65亿元,加码SiC功率器件生
产线
等项目
嘉兆电子完成数千万元B轮融资,加速集成电路测试
产线
搭建
捷捷微电拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测生
产线
项目投资总额
积塔半导体12英寸汽车芯片
产线
获超百亿元贷款
广州增芯12英寸先进智能传感器晶圆制造量
产线
项目开工
上海积塔半导体汽车芯片生
产线
项目获银团104亿元贷款
华润微电子:深圳12英寸生
产线
预计2024年年底投产
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生
产线
项目(一期)具备竣工规划条件确认
华润微电子重庆12英寸功率半导体晶圆制造生
产线
实现通线
杭萧钢构喜签立昂东芯年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生
产线
一期项目
青禾晶元天津复合衬底
产线
投入使用
臻驱科技获国际资管投资,加码IGBT/SiC功率模块封装
产线
建设
赛富乐斯完成1.1亿元B轮融资,首条micro-LED试
产线
明年Q1落成
比亚迪襄阳产业园首条生
产线
正式投产
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