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成都士兰半导体申请半导体外延结构及其制备方法专利，降低外延自掺杂效应
 评论 ⋅  2024-12-27 15:49
深圳晶源申请光刻胶模型优化方法专利，能够解决模型中存在的过拟合现象和一致性不佳的技术问题
 评论 ⋅  2024-12-27 15:39
河北同光半导体申请具有 p/n 结结构的碳化硅单晶柔性膜专利，实现碳化硅薄膜高效剥离且无损伤
 评论 ⋅  2024-12-27 14:54
功率半导体器件研发商中微创芯完成近亿元Pre-B轮融资
 评论 ⋅  2024-12-27 14:39
武汉敏声高端射频滤波器生产线项目封顶
 评论 ⋅  2024-12-27 09:37
ASML CEO专访：中国芯片制造技术落后西方10-15年!
 评论 ⋅  2024-12-27 08:22
中国半导体行业并购热潮：下半年31起并购大事件
 评论 ⋅  2024-12-27 08:20
韩国拟投资千亿组建新晶圆代工厂KSMC
 评论 ⋅  2024-12-26 17:57
无锡锟芯半导体取得一种IGBT的驱动装置专利，实现IGBT本体的快速装拆
 评论 ⋅  2024-12-26 17:00
北京智慧能源研究院SiC外延片公开招标采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2024-12-26 16:44
上海天岳申请一种三维方向应力分布均匀的SiC衬底及SiC晶体专利，提高SiC衬底质量
 评论 ⋅  2024-12-26 16:43
美商务部长雷蒙多：对华芯片管制是白费工夫
 评论 ⋅  2024-12-26 15:24
安徽格恩半导体申请GaN基化合物半导体激光元件专利，提升光束质量因子
 评论 ⋅  2024-12-26 15:08
厦门大学—恒坤科技先进半导体材料联合创新中心签约揭牌
 评论 ⋅  2024-12-26 12:02
广州华瑞升阳申请宽禁带半导体器件专利，降低宽禁带半导体器件导通损耗和栅介质层击穿风险
 评论 ⋅  2024-12-26 09:56
长光华芯“一种释放氧化应力的VCSEL芯片及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-12-26 09:16
奔驰车标制造商申请破产 欧洲汽车产业危机蔓延
 评论 ⋅  2024-12-26 08:43
又见跨界收购！“一代鞋王”拟入局存储芯片领域
 评论 ⋅  2024-12-26 08:09
宇电精密温控获评国家级专精特新“小巨人”，品牌空间亮相厦门地铁
 评论 ⋅  2024-12-26 07:48
华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室启动
 评论 ⋅  2024-12-25 15:01
科瑞半导体 “抢跑”第三代半导体封测市场
 评论 ⋅  2024-12-25 13:44
三星电子获美47.45亿美元芯片补贴
 评论 ⋅  2024-12-25 12:01
官宣！日产本田确认合并！
 评论 ⋅  2024-12-25 10:44
工信部公布2024年国家高新区评价结果！
 评论 ⋅  2024-12-25 10:36
星曜半导体晶圆产线投产，总投资 7.5 亿元
 评论 ⋅  2024-12-25 09:27
吉盛微完成A轮数亿元，深创投、中芯聚源等投资
 评论 ⋅  2024-12-25 08:54
总投资27.75亿元！科大硅谷高新孵化园一期主体结构完成全面封顶
 评论 ⋅  2024-12-25 08:51
24亿元！惠科与绵投集团签订增资扩股协议
 评论 ⋅  2024-12-25 08:46
8个半导体项目，总投资超100亿元！温州首家晶圆厂投产！
 评论 ⋅  2024-12-25 08:35
广州南沙出台国际化人才特区集聚人才九条措施
 评论 ⋅  2024-12-25 08:34
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