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上海积塔半导体取得晶圆承载装置及应用其的半导体工艺设备专利，避免晶圆拿取时破碎
 评论 ⋅  2025-02-05 10:10
2025年上海市重大工程清单公布，中芯国际、积塔半导体、上海天岳、长电科技等项目上榜
 评论 ⋅  2025-01-23 14:28
上海：启动宽禁带与超宽禁带半导体材料等11家重点实验室筹建立项
 评论 ⋅  2025-01-02 11:45
上海：启动“上海市宽禁带与超宽禁带半导体材料重点实验室”等11家重点实验室筹建立项
 评论 ⋅  2024-12-31 15:09
上海天岳申请一种三维方向应力分布均匀的SiC衬底及SiC晶体专利，提高SiC衬底质量
 评论 ⋅  2024-12-26 16:43
上海瑞华晟申请SiC/SiC复合材料制备方法专利，提升材料抗氧化性
 评论 ⋅  2024-12-20 16:05
上海积塔半导体申请检测晶圆位置的专利，能够确保后续晶圆环切等工艺顺利进行
 评论 ⋅  2024-12-19 17:36
上海烨映微电子申请 GaN 晶体管与栅极驱动器合封专利，实现高频能力
 评论 ⋅  2024-12-19 16:26
上海积塔半导体申请碳化硅晶体管结构及其制备方法专利，有效降低器件VFSD
 评论 ⋅  2024-12-19 14:48
上海微系统所科研团队在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2024-12-17 16:04
盛美上海PEALD设备通过初步验证，迈向量产
 评论 ⋅  2024-12-12 13:55
盛美上海发布关于美国出口管制新规的声明
 评论 ⋅  2024-12-12 08:27
上海联风气体有限公司宣布完成新一轮亿元人民币融资
 评论 ⋅  2024-12-09 17:04
近5亿，上海林众电子碳化硅相关项目正式启用
 评论 ⋅  2024-11-12 19:04
上海汉虹申请一种单晶炉碳化硅炉专用KF40电动蝶阀专利
 评论 ⋅  2024-11-04 11:50
上海华虹宏力申请接触孔自对准的MOSFET制造方法专利
 评论 ⋅  2024-10-24 10:03
上海交大在n型有机半导体掺杂领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-10-23 14:04
总规模超21亿元 上海半导体装备材料二期基金完成二关募集
 评论 ⋅  2024-10-16 10:16
上海壁仞科技取得封装结构专利，提高散热性能
 评论 ⋅  2024-09-20 11:00
上海积塔半导体申请半导体结构相关专利，避免因相邻膜层刻蚀选择比过大形成底切结构
 评论 ⋅  2024-09-11 14:14
上海设立百亿级基金培育未来产业
 评论 ⋅  2024-09-09 17:42
上海电子信息职业技术学院集成电路测试技术实训室建设2建设项目（第二次）的公开招标公告
 评论 ⋅  2024-09-03 11:01
上海汉虹8英寸碳化硅晶体成功出炉
 评论 ⋅  2024-09-02 09:41
上海电力大学集成电路实践实训平台公开招标公告
 评论 ⋅  2024-08-26 15:30
14家重点半导体项目签约上海临港 总投资288亿元
 评论 ⋅  2024-08-21 17:38
总投资额288亿，新微化合物半导体、上海集材院等14个重点项目落地签约
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 评论 ⋅  2024-08-20 22:12
华海清科拟投不超16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地
 评论 ⋅  2024-08-20 19:03
华海清科拟投资16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地项目
 评论 ⋅  2024-08-19 15:40
上海集成电路产投基金二期增资至145亿
 评论 ⋅  2024-08-19 10:44
上海微系统所成功开发面向二维集成电路的单晶金属氧化物栅介质晶圆
 评论 ⋅  2024-08-08 11:10
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