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上海
积塔半导体取得半导体结构专利,提升开关驱动效率
盛美
上海
44.82亿元定增申请获上交所审核通过
上海
合晶:正推进12英寸55纳米CIS外延片量产
上海
合晶正推进12英寸55纳米CIS外延片量产
Wolfspeed合作伙伴捷豹TCS车队FE
上海
站逆转卫冕
天岳先进:
上海
临港工厂二期8吋SiC衬底扩产计划正在推进中
CSPSD 2025前瞻|
上海
大学任开琳:E型GaN HEMT和pFET的稳定性增强研究
上海
新阳:目前建成光刻胶产能100吨,KrF光刻胶多款产品批量销售
CSPSD 2025前瞻| 中国科学院
上海
微系统所程新红:宽禁带半导体3D集成技术
上海
地铁实现5G公众信号全覆盖
Allegro MicroSystems 携新型 XtremeSense™ TMR 电流传感器 亮相慕尼黑
上海
电子展
上海
御微半导体金桥研发制造基地启动
上海
御微半导体金桥研发制造基地启动
总投资30亿元,
上海
卓远12英寸晶圆生产基地项目开工
上海
光通信申请半导体结构相关专利,缩小半导体结构线宽提高器件密度
上海
集成电路产投基金三期成立
上海
为49家创新型企业总部授牌 紫光展锐、韦尔半导体等10家集成电路企业入选
前瞻|中国科学院
上海
微系统与信息技术研究所游天桂将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
特斯拉
上海
储能超级工厂正式投产
上海
积塔半导体取得晶圆承载装置及应用其的半导体工艺设备专利,避免晶圆拿取时破碎
2025年
上海
市重大工程清单公布,中芯国际、积塔半导体、
上海
天岳、长电科技等项目上榜
上海
:启动宽禁带与超宽禁带半导体材料等11家重点实验室筹建立项
上海
:启动“
上海
市宽禁带与超宽禁带半导体材料重点实验室”等11家重点实验室筹建立项
上海
天岳申请一种三维方向应力分布均匀的SiC衬底及SiC晶体专利,提高SiC衬底质量
上海
瑞华晟申请SiC/SiC复合材料制备方法专利,提升材料抗氧化性
上海
积塔半导体申请检测晶圆位置的专利,能够确保后续晶圆环切等工艺顺利进行
上海
烨映微电子申请 GaN 晶体管与栅极驱动器合封专利,实现高频能力
上海
积塔半导体申请碳化硅晶体管结构及其制备方法专利,有效降低器件VFSD
上海
微系统所科研团队在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展
盛美
上海
PEALD设备通过初步验证,迈向量产
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