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安徽格恩半导体申请GaN基化合物半导体激光元件专利，提升光束质量因子
 评论 ⋅  2024-12-26 15:08
宁波材料所与郑州大学实现金刚石/氧化镓异质结器件突破
 评论 ⋅  2024-12-26 14:22
厦门大学—恒坤科技先进半导体材料联合创新中心签约揭牌
 评论 ⋅  2024-12-26 12:02
广州华瑞升阳申请宽禁带半导体器件专利，降低宽禁带半导体器件导通损耗和栅介质层击穿风险
 评论 ⋅  2024-12-26 09:56
长光华芯“一种释放氧化应力的VCSEL芯片及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-12-26 09:16
奔驰车标制造商申请破产 欧洲汽车产业危机蔓延
 评论 ⋅  2024-12-26 08:43
又见跨界收购！“一代鞋王”拟入局存储芯片领域
 评论 ⋅  2024-12-26 08:09
宇电精密温控获评国家级专精特新“小巨人”，品牌空间亮相厦门地铁
 评论 ⋅  2024-12-26 07:48
西安交大云峰教授团队在线偏振LED领域取得新进展
 评论 ⋅  2024-12-25 16:50
华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室启动
 评论 ⋅  2024-12-25 15:01
科瑞半导体 “抢跑”第三代半导体封测市场
 评论 ⋅  2024-12-25 13:44
三星电子获美47.45亿美元芯片补贴
 评论 ⋅  2024-12-25 12:01
官宣！日产本田确认合并！
 评论 ⋅  2024-12-25 10:44
工信部公布2024年国家高新区评价结果！
 评论 ⋅  2024-12-25 10:36
北京大学团队在GaN基功率电子器件研究上取得系列重要进展
 评论 ⋅  2024-12-25 10:09
星曜半导体晶圆产线投产，总投资 7.5 亿元
 评论 ⋅  2024-12-25 09:27
吉盛微完成A轮数亿元，深创投、中芯聚源等投资
 评论 ⋅  2024-12-25 08:54
总投资27.75亿元！科大硅谷高新孵化园一期主体结构完成全面封顶
 评论 ⋅  2024-12-25 08:51
24亿元！惠科与绵投集团签订增资扩股协议
 评论 ⋅  2024-12-25 08:46
8个半导体项目，总投资超100亿元！温州首家晶圆厂投产！
 评论 ⋅  2024-12-25 08:35
广州南沙出台国际化人才特区集聚人才九条措施
 评论 ⋅  2024-12-25 08:34
美祭301调查 中国台湾成熟制程转单效应可望明显回升
 评论 ⋅  2024-12-25 08:29
2024年中国半导体并购31件 模拟芯片和材料成热点
 评论 ⋅  2024-12-25 08:26
一代鞋王跨界半导体，奥康国际筹划增发收购联和存储科技
 评论 ⋅  2024-12-25 08:17
现代汽车解散半导体战略部门，原计划自研5nm芯片
 评论 ⋅  2024-12-25 08:16
香港大学等联合开发革命性钻石制备技术 10秒产出2英寸金刚石晶圆
 评论 ⋅  2024-12-24 16:58
南科大李携曦课题组发表金刚石薄膜制备和应用领域研究成果
 评论 ⋅  2024-12-24 16:51
从0到1，海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目成功通线
 评论 ⋅  2024-12-24 16:28
浙江材孜科技取得碳化硅单晶生长装置专利，有利于生长空间的稳定性
 评论 ⋅  2024-12-24 16:04
纳维达斯半导体申请 GaN 半桥电路等专利，提升电路性能
 评论 ⋅  2024-12-24 15:54
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