首页 > 新闻资讯 > 搜索
一塔半导体完成数千万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2024-06-07 17:44
15亿元！武汉光谷设立三只国企主导天使基金
 评论 ⋅  2024-06-07 17:42
投资20亿元，路芯半导体高精度集成电路用掩膜版项目封顶
 评论 ⋅  2024-06-07 17:39
半导体上市公司富信科技独董因涉嫌诈骗被刑事拘留
 评论 ⋅  2024-06-07 11:50
劳资纠纷升级，三星电子全国工会发起55年来历史上首次罢工
 评论 ⋅  2024-06-07 10:34
芯联集成CEO赵奇的十大观点速递
 评论 ⋅  2024-06-07 09:54
马春生：车规芯片的课还没有补全，新一代电池有落后的风险
 评论 ⋅  2024-06-07 09:30
拟募资35亿！科创板IPO终止！
 评论 ⋅  2024-06-07 09:10
台积电再捐40亿新台币 旨在培养高校半导体人才
 评论 ⋅  2024-06-07 09:10
CASICON晶体大会前瞻|山东大学徐现刚：低缺陷碳化硅单晶进展及展望
 评论 ⋅  2024-06-06 15:36
总投资10亿！第三代半导体功率模块研发生产基地项目落户锡东新城
 评论 ⋅  2024-06-06 15:08
总投资30亿元，东盟广西第三代半导体研究院项目等签约
 评论 ⋅  2024-06-06 14:14
法国液化空气集团将投资超2.5亿美元，在美建气体生产厂
 评论 ⋅  2024-06-06 14:09
北京集成电路产教融合基地明年9月投用
 评论 ⋅  2024-06-06 14:07
Matter1.3协议出炉!这些常用设备终于能够支持了!
 评论 ⋅  2024-06-06 13:57
广州黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则发布
 评论 ⋅  2024-06-06 11:55
新能源商用车及电驱系统生产项目签约随州，总投资16.5亿元
 评论 ⋅  2024-06-06 11:39
预计2024年全球半导体市场将实现 16% 的增长，达到 6110 亿美元
 评论 ⋅  2024-06-06 11:15
三菱电机熊本SiC晶圆厂将提前5个月投运
 评论 ⋅  2024-06-06 09:59
2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京开幕
 评论 ⋅  2024-06-05 18:49
英飞凌德国德累斯顿智能功率半导体工厂获批建设许可
 评论 ⋅  2024-06-05 15:51
CASICON晶体大会前瞻|上海交通大学王亚林：高压SiC功率模块封装、测试及应用研究
 评论 ⋅  2024-06-05 15:50
三菱电机8英寸SiC晶圆厂将提前5个月开始运营
 评论 ⋅  2024-06-05 15:38
英集芯1亿元新设半导体子公司
 评论 ⋅  2024-06-05 15:10
无线通讯芯片企业朗力半导体完成新一轮融资
 评论 ⋅  2024-06-05 15:08
美氟科技获数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2024-06-05 14:59
南京特种气体生产中心项目开工
 评论 ⋅  2024-06-05 10:24
凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单
 评论 ⋅  2024-06-05 10:07
思科拟斥10亿美元投资新创公司
 评论 ⋅  2024-06-05 09:54
CASICON晶体大会前瞻|金奎娟院士：光与低维氧化物相互作用研究
 评论 ⋅  2024-06-04 16:57
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部