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CASAS SiC功率器件与模块工作组第二次会议成功召开
 评论 ⋅  2024-07-11 17:29
芯聚能“碳化硅MOSFET器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-11 17:27
夏普携手Aoi将三重工厂将转为先进封装产线，生产FOLP产品
 评论 ⋅  2024-07-11 17:15
联得装备：将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发
 评论 ⋅  2024-07-11 17:10
容泰半导体二期项目竣工投产 总投资7.8亿元
 评论 ⋅  2024-07-11 15:23
维衡科技总部及新能源汽车零部件生产基地开工 总投资7亿元
 评论 ⋅  2024-07-11 13:58
机构：全球半导体销售额将在2030年破万亿美元
 评论 ⋅  2024-07-11 11:54
露笑科技：全资子公司拟向东方佳轩增资6000万元
 评论 ⋅  2024-07-11 11:52
三星宣布获首个2nm AI芯片订单
 评论 ⋅  2024-07-11 11:31
能效比较GPGPU高一个数量级,爱芯元智AI芯片让端侧AI大模型高质量落地
 评论 ⋅  2024-07-11 11:03
上海三大先导产业母基金成立 总规模近900亿
 评论 ⋅  2024-07-11 10:55
晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向
 评论 ⋅  2024-07-11 10:53
连橙时代半导体芯片项目签约落户长沙宁乡 投资10亿元，
 评论 ⋅  2024-07-11 10:49
力量钻石半导体高功率金刚石散热材料项目签约仪式在睢阳高新区成功举行
 评论 ⋅  2024-07-10 22:27
兰新半导体封装新材料生产线建设项目5G散热片生产车间竣工验收
 评论 ⋅  2024-07-10 22:26
7.8亿元，江苏容泰功率半导体项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-07-10 22:25
深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工
 评论 ⋅  2024-07-10 22:19
帝尔激光总部暨研发生产基地三期项目落户光谷
 评论 ⋅  2024-07-10 22:19
总投资7亿元！维衡科技总部及新能源汽车零部件生产基地开工
 评论 ⋅  2024-07-10 22:17
英诺赛科在ITC初步裁决中成功驳回EPC 508专利的全部权利要求
 评论 ⋅  2024-07-10 05:57
天岳先进拟定增募资不超3亿元，用于8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目
 评论 ⋅  2024-07-09 20:35
上海临港新一代化合物半导体研制基地项目通过竣工验收
 评论 ⋅  2024-07-09 20:33
总投资4亿元，正帆丽水特气项目一期封顶
 评论 ⋅  2024-07-09 20:32
投资10亿元，连橙时代半导体项目落户长沙宁乡高新区
 评论 ⋅  2024-07-09 15:37
桑德斯微电子(SMC)大功率半导体晶圆项目通线，年产约150万片
 评论 ⋅  2024-07-09 15:29
基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约南通
 评论 ⋅  2024-07-09 15:29
上海临港新一代化合物半导体研制基地项目通过竣工验收
 评论 ⋅  2024-07-09 15:26
鼎龙股份：多晶硅抛光液及氮化硅抛光液产品获千万元级批量订单
 评论 ⋅  2024-07-09 15:26
基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约南通市北高新区 总投资约5亿元
 评论 ⋅  2024-07-09 14:45
CASICON上海站|专家齐聚 共议加速产业链“降本增效”
 评论 ⋅  2024-07-09 14:30
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