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总投资12.3亿，立昂微年产96万片12英寸硅外延片生产项目落户
 评论 ⋅  2025-02-19 10:20
武汉发布人工智能产业新政，每年补助一批垂直大模型，向中小企业发放千万元“算力券”
 评论 ⋅  2025-02-19 09:47
Wolfspeed第4代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性
 评论 ⋅  2025-02-19 09:28
突发！半导体设备供应商，停止为部分中国客户服务
 评论 ⋅  2025-02-19 08:48
曝图森未来关停广州公司，已进入解散清算流程
 评论 ⋅  2025-02-19 08:19
投资120亿元，先导化合物半导体研发生产基地项目力争年底投产
 评论 ⋅  2025-02-18 17:54
总投资5.2亿！烁科晶体二期项目，全面投产
 评论 ⋅  2025-02-18 17:53
英飞凌达成200mm碳化硅（SiC）新里程碑：开始交付首批产品
 评论 ⋅  2025-02-18 17:33
日月光半导体取得一种封装结构专利，简化了制造工艺
 评论 ⋅  2025-02-18 14:28
长园半导体设备取得芯片取料装置和芯片生产系统专利，有效提高产品从膜片上取料的成功率
 评论 ⋅  2025-02-18 14:27
格至达智能取得IGBT功率模块专利，保证可靠性和耐用性
 评论 ⋅  2025-02-18 14:23
前瞻|泰克科技邀您同聚“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”
 评论 ⋅  2025-02-18 11:52
环球晶：6英寸碳化硅基板价格已经稳定
 评论 ⋅  2025-02-18 10:16
投资10.5亿元，江苏重大项目创聚电子柔性基板材料项目开工
 评论 ⋅  2025-02-18 10:12
雷军：今年小米将保持超30%增速 电动车的突破是亮点
 评论 ⋅  2025-02-18 10:07
40+主题报告出炉！2025功率半导体制造及供应链高峰论坛即将召开！
 评论 ⋅  2025-02-18 09:09
工信部等八部门联合印发《新型储能制造业高质量发展行动方案》
 评论 ⋅  2025-02-18 08:06
总投资16.8亿元，晶旭半导体高频滤波器芯片项目将于7月投用
 评论 ⋅  2025-02-17 17:55
青禾晶元新厂房开工，助力半导体先进键合技术迈向新高度
 评论 ⋅  2025-02-17 14:33
比亚迪半导体“存储器测试方法、存储器测试装置、存储介质和电子设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-17 11:20
前瞻|重庆师范大学李万俊将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
 评论 ⋅  2025-02-17 10:50
轩田科技半导体智慧工厂、产线及设备产业化项目主体顺利封顶
 评论 ⋅  2025-02-17 10:49
停牌！至纯科技拟购买威顿晶磷控股权
 评论 ⋅  2025-02-17 10:34
台积电等多家科技厂加速“美国制造” 赴美设厂抗关税
 评论 ⋅  2025-02-17 10:15
瑞为新材获完成新一轮股权融资
 评论 ⋅  2025-02-17 10:10
武汉东湖高新区署名长文:《一束光的中国力量》
 评论 ⋅  2025-02-17 09:59
长飞石英、烽火通信等多个项目刷新进度条
 评论 ⋅  2025-02-17 09:55
定档4月11日！“2025半导体产业发展趋势大会”报名启动！
 评论 ⋅  2025-02-17 08:42
南京市重大项目名单发布，华天、芯爱、芯德等多个半导体项目上榜
 评论 ⋅  2025-02-14 20:10
前瞻|天通银厦新材料康森将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
 评论 ⋅  2025-02-14 18:46
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