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六方科技集成电路先进制程精密零部件新材料项目
 评论 ⋅  2025-01-20 09:36
芯联集成2024全年毛利率转正，SiC业务营收超10亿元
 评论 ⋅  2025-01-16 13:41
李强调研芯联集成
 评论 ⋅  2025-01-10 15:22
北京市2024年第三、四批集成电路等领域政策试点国家高新技术企业名单发布 78家
 评论 ⋅  2025-01-10 11:13
基本半导体“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-01-07 14:55
燕东微拟募资40亿元用于12英寸集成电路生产线项目
 评论 ⋅  2025-01-06 18:10
国务院发文，集成电路再被划重点
 评论 ⋅  2025-01-06 10:28
基本半导体“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-01-06 09:40
芯业时代8英寸半导体集成电路生产线项目即将全面封顶！
 评论 ⋅  2025-01-03 16:45
莱普科技集成电路装备研发制造基地项目今年将投产
 评论 ⋅  2025-01-03 15:58
深圳润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目正式通线投产
 评论 ⋅  2025-01-03 15:33
芯联集成与广汽埃安战略合作共建联合实验室
 评论 ⋅  2025-01-03 09:41
芯联集成与广汽埃安战略签约：共建联合实验室
 评论 ⋅  2025-01-03 08:40
松山湖材料实验室二维半导体柔性中规模集成电路研究进展
 评论 ⋅  2025-01-02 17:44
出资额25亿 北京集成电路装备产投并购二期基金成立
 评论 ⋅  2025-01-02 11:14
盛合晶微完成7亿美元新增定向融资 强化三维多芯片集成技术布局
 评论 ⋅  2025-01-02 10:53
天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产
 评论 ⋅  2024-12-31 13:59
粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线
 评论 ⋅  2024-12-30 08:35
浙江睿熙申请 VCSEL 集成晶圆及其制造方法专利，实现晶圆级别集成
 评论 ⋅  2024-12-19 17:32
中科飞测第1000台集成电路质量控制设备出机
 评论 ⋅  2024-12-19 15:59
华虹半导体申请集成半导体器件及其制备方法专利，提高芯片整体抗EMI能力
 评论 ⋅  2024-12-19 13:37
北方华创拟参设北京集成电路装备产业投资并购二期基金
 评论 ⋅  2024-12-17 14:55
总规模30亿元！北方华创拟参设北京集成电路装备产业投资并购二期基金
 评论 ⋅  2024-12-17 12:58
总投资5亿元，众顺集成电路项目正式开工
 评论 ⋅  2024-12-16 19:15
年产7万套，浙江能讯光电集成产品产业化项目即将开工
 评论 ⋅  2024-12-16 08:34
芯联集成“一种半导体结构及其形成方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-12-11 16:07
华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线顺利建成投片
 评论 ⋅  2024-12-11 13:45
超芯星入驻江北新区集成电路基地，全面开启8英寸碳化硅单晶衬底量产
 评论 ⋅  2024-12-09 17:06
成都：拟对109个集成电路项目进行支持
 评论 ⋅  2024-11-12 19:09
华清电子拟在重庆建半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地
 评论 ⋅  2024-11-12 18:40
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