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Tower Semiconductor 宣布与 Alcyon Photonics合作加速集成光子技术创新
 评论 ⋅  2025-03-26 14:07
会议通知| 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）将于5月22-24日在南京召开
 评论 ⋅  2025-03-20 08:15
上海集成电路产投基金三期成立
 评论 ⋅  2025-03-19 10:50
深圳市政府工作报告全文发布，集成电路被多次提及
 评论 ⋅  2025-03-18 16:35
芯联集成：公司SiC MOSFET系列工艺平台方面实现了650V到2000V系列的全面布局
 评论 ⋅  2025-03-18 11:22
总投资10亿元，芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工
 评论 ⋅  2025-03-17 08:29
厦门大学书记建言，加大支持推动闽台集成电路深度融合
 评论 ⋅  2025-03-12 11:03
最高1000万元！厦门集成电路产业发展专项资金正在申报
 评论 ⋅  2025-03-07 10:59
全芯微集成电路封测项目将于4月份试生产
 评论 ⋅  2025-03-03 17:19
芯力科异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目签约
 评论 ⋅  2025-03-03 08:51
总投资10亿！科为创芯集成电路封装测试项目开工
 评论 ⋅  2025-03-03 08:48
浙江出台46项政策推动经济高质量发展，集成电路被划重点
 评论 ⋅  2025-02-28 18:24
晶合集成与思特威签署深化战略合作协议，聚焦攻克CIS Stacked工艺瓶颈
 评论 ⋅  2025-02-27 16:25
上海为49家创新型企业总部授牌 紫光展锐、韦尔半导体等10家集成电路企业入选
 评论 ⋅  2025-02-27 15:55
厦门市三安集成电路有限公司取得氮化镓半导体器件专利，防水汽侵蚀能力较高
 评论 ⋅  2025-02-25 18:13
芯联集成董事长、总经理赵奇：战略加码AI领域，聚焦三大增长极
 评论 ⋅  2025-02-24 13:22
杨德仁院士：硅为何成为集成电路的首选材料？
 评论 ⋅  2025-02-21 21:01
北电集成增资至200亿，投建330亿元12英寸产线项目
 评论 ⋅  2025-02-07 10:13
项目总投资50亿，南通康源集成电路封装载板项目即将投产
 评论 ⋅  2025-02-06 08:34
扬州芯粒集成晶圆级先进封装基地项目封顶
 评论 ⋅  2025-01-20 10:23
六方科技集成电路先进制程精密零部件新材料项目
 评论 ⋅  2025-01-20 09:36
芯联集成2024全年毛利率转正，SiC业务营收超10亿元
 评论 ⋅  2025-01-16 13:41
李强调研芯联集成
 评论 ⋅  2025-01-10 15:22
北京市2024年第三、四批集成电路等领域政策试点国家高新技术企业名单发布 78家
 评论 ⋅  2025-01-10 11:13
基本半导体“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-01-07 14:55
燕东微拟募资40亿元用于12英寸集成电路生产线项目
 评论 ⋅  2025-01-06 18:10
国务院发文，集成电路再被划重点
 评论 ⋅  2025-01-06 10:28
基本半导体“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-01-06 09:40
芯业时代8英寸半导体集成电路生产线项目即将全面封顶！
 评论 ⋅  2025-01-03 16:45
莱普科技集成电路装备研发制造基地项目今年将投产
 评论 ⋅  2025-01-03 15:58
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