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晶盛机电：在功率半导体领域，先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售
 评论 ⋅  2024-05-24 16:40
晶盛机电调研记录：功率半导体设备进展、碳化硅衬底产能布局及进展、主要客户
 评论 ⋅  2024-05-24 10:58
中微公司尹志尧：未来5-10年目标覆盖50%-60%的集成电路关键设备
 评论 ⋅  2024-05-23 17:22
中国晶圆厂扩产速度全球第一， 下半年行业增速或更强劲，半导体设备配置价值凸显
 评论 ⋅  2024-05-21 08:31
中科飞测:能够有效配合多家国内先进封装领域的头部客户在3D封装、HBM等新兴技术领域上的需求，多款设备已通过验证
 评论 ⋅  2024-05-20 14:59
半导体设备行业逐渐复苏，多家上市公司在手订单充足
 评论 ⋅  2024-05-16 08:17
晶升股份：8英寸SiC长晶设备已实现批量出货
 评论 ⋅  2024-05-15 14:25
最新！中车时代半导体，首台（套）设备，搬入
 评论 ⋅  2024-05-13 08:47
光迅科技高端光电子产业基地首批设备搬入 即将投产
 评论 ⋅  2024-05-11 14:17
拓荆科技：与沈阳新松半导体设备有限公司签订1,500万元对外投资协议
 评论 ⋅  2024-05-10 09:11
国博电子：公司GaN射频模块主要应用于4G、5G基站设备中，积极布局6G移动通信应用
 评论 ⋅  2024-05-08 10:48
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-05-07 14:10
中安半导体签约北京亦庄，推动集成电路检测设备研发中心项目落地
 评论 ⋅  2024-04-30 15:42
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-04-30 10:06
中微公司喜迎第3000台CCP刻蚀设备反应腔付运里程碑
 评论 ⋅  2024-04-23 15:50
新阳硅密完成超亿元B轮融资，专注于半导体湿法制程电镀设备研发
 评论 ⋅  2024-04-22 15:28
致真设备完成数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2024-04-19 14:11
尚积半导体12寸PVD及CVD设备顺利交付
 评论 ⋅  2024-04-15 15:15
合肥清溢光电第四期项目签约 计划购置设备3.5亿元
 评论 ⋅  2024-04-15 10:44
SEMI：2023年全球半导体设备出货金额为1063亿美元 小幅下降1.3%
 评论 ⋅  2024-04-11 09:29
惠然科技半导体量测设备总部项目签约落地无锡 总投资10亿元
 评论 ⋅  2024-04-02 19:57
半导体检测设备供应商煜辉半导体近亿元融资
 评论 ⋅  2024-04-01 18:31
积塔半导体临港300mm车规半导体集成电路制造基地设备入场
 评论 ⋅  2024-04-01 17:25
10亿元！至纯泛半导体设备制造项目开工
 评论 ⋅  2024-03-31 19:56
积塔半导体300mm车规半导体集成电路制造基地设备入场开工
 评论 ⋅  2024-03-31 19:53
年产50万支 辽宁希泰科技集成电路设备关键零部件项目开工
 评论 ⋅  2024-03-28 11:04
清华大学申请半导体装置的制备方法、半导体装置和电子设备专利
 评论 ⋅  2024-03-27 14:29
总投资约3亿元，晋誉达半导体设备新厂房项目奠基
 评论 ⋅  2024-03-23 12:52
四方达：自主研发的MPCVD设备及CVD金刚石工艺已得到批量验证
 评论 ⋅  2024-03-22 17:39
中微公司喜迎ICP刻蚀设备Primo nanova®系列第500台付运里程碑
 评论 ⋅  2024-03-21 14:00
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