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《黑神话：悟空》背后的“黑科技” 空间计算大有作为
 评论 ⋅  2024-08-28 17:41
青岛中微创芯电子有限公司Pre-B轮融资圆满成功
 评论 ⋅  2024-08-27 15:45
苏州矽视科技有限公司完成A+轮融资
 评论 ⋅  2024-08-26 16:28
科阳半导体有限公司二期工程封顶
 评论 ⋅  2024-08-20 22:12
西安博立德材料科技有限责任公司签约入驻秦汉新城
 评论 ⋅  2024-08-16 18:35
华虹公司：拥有四家晶圆厂，正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线建设
 评论 ⋅  2024-08-15 10:35
豪纬集团申请一种基于微纳阵列结构 GaN 基光电子芯片的制备方法专利，有效提高微纳结构中有源层的发光效率
 评论 ⋅  2024-08-13 16:14
上海华天集成电路有限公司竣工投产
 评论 ⋅  2024-08-02 17:25
2030年，全球半导体销售额有望达到1万亿美元
 评论 ⋅  2024-07-29 10:42
均胜电子拟2.83亿美元受让PAG持有的JASH 8%股份
 评论 ⋅  2024-07-29 07:46
《人民日报》：湖北武汉深化科技体制改革，建设具有全国影响力的科技创新中心
 评论 ⋅  2024-07-19 11:38
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线，具有8英寸硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力
 评论 ⋅  2024-07-15 10:33
中国科学院化学研究所董焕丽课题组在高偏振紫外日盲有机光探测器方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-07-12 16:13
英诺赛科“含有硅掺杂氮化铝层的半导体器件及其制造方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-12 16:07
“主权AI”时代更需加码数字基座 我国半导体行业有哪些“主力军”
 评论 ⋅  2024-07-09 13:46
中国信通院院长：中国拥有全球60%的5G基站数
 评论 ⋅  2024-07-03 15:48
西安紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板
 评论 ⋅  2024-07-03 13:54
南安芯华元件烧结封装有限公司工厂落成投产
 评论 ⋅  2024-07-01 13:48
苏州识光芯科技术有限公司完成Pre-A+轮融资
 评论 ⋅  2024-06-28 16:48
厦门大学与华润微电子有限公司签署战略合作框架协议
 评论 ⋅  2024-06-25 11:50
北京中电科电子装备有限公司与同飞股份开启半导体制造设备战略合作
 评论 ⋅  2024-06-21 13:47
马春生：车规芯片的课还没有补全，新一代电池有落后的风险
 评论 ⋅  2024-06-07 09:30
长光华芯申请高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法专利，有效提高评估结果准确度
 评论 ⋅  2024-06-04 15:48
高华科技全资子公司苏州紫芯微电子有限公司开业庆典暨项目签约仪式圆满落幕
 评论 ⋅  2024-06-04 10:28
日本半导体公司Rapidus有望获政府贷款担保，计划开发2纳米制程
 评论 ⋅  2024-05-31 08:22
青岛佳恩半导体有限公司与西安电子科技大学战略合作签约
 评论 ⋅  2024-05-29 14:49
江苏昕阳电子科技有限公司合资项目落户江阴
 评论 ⋅  2024-05-29 13:33
中科飞测:能够有效配合多家国内先进封装领域的头部客户在3D封装、HBM等新兴技术领域上的需求，多款设备已通过验证
 评论 ⋅  2024-05-20 14:59
云南锗业：控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司6英寸砷化镓芯片已有产出
 评论 ⋅  2024-05-20 09:34
以小晶体带动大产业，济南晶谷研究院打造具有核心竞争力的新一代半导体产业集群
 评论 ⋅  2024-05-13 08:32
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