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派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2024-12-24 10:32
环球晶圆获芯片法案4.06亿美元补贴，将建设美国首座大批量300毫米硅晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-12-20 09:32
上海积塔半导体申请检测晶圆位置的专利，能够确保后续晶圆环切等工艺顺利进行
 评论 ⋅  2024-12-19 17:36
浙江睿熙申请 VCSEL 集成晶圆及其制造方法专利，实现晶圆级别集成
 评论 ⋅  2024-12-19 17:32
年产36万片，武汉一6寸碳化硅晶圆项目，首批设备搬入
 评论 ⋅  2024-12-19 11:49
台积电日本首座晶圆厂有望年底实现量产
 评论 ⋅  2024-12-16 09:54
欠债7200万，俄罗斯大型晶圆厂Angstrom-T宣布破产
 评论 ⋅  2024-12-16 09:26
中欣晶圆12英寸完美单晶下线
 评论 ⋅  2024-12-12 13:46
俄罗斯晶圆厂Angstrom-T宣布破产！
 评论 ⋅  2024-12-09 10:39
恩智浦、世界先进合资新加坡 12 英寸晶圆厂开工，2027 年开始量产
 评论 ⋅  2024-12-05 11:02
珠海华芯微电子有限公司首条6寸砷化镓晶圆生产线调通
 评论 ⋅  2024-11-29 16:55
Vishay将向收购的NWF晶圆厂投资5100万英镑
 评论 ⋅  2024-11-29 11:14
京东方进军半导体，20亿投资12寸晶圆厂项目
 评论 ⋅  2024-11-16 23:51
南砂晶圆邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-14 13:32
广州南砂晶圆半导体技术取得交流电阻加热器及SiC单晶生长装置专利，提高晶体生长速度且有助于4H‑SiC晶型稳定
 评论 ⋅  2024-11-12 15:39
京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地投产
 评论 ⋅  2024-11-09 09:45
投资20亿元，这座6英寸晶圆厂封顶
 评论 ⋅  2024-11-07 19:34
北一半导体6英寸晶圆厂封顶
 评论 ⋅  2024-11-07 19:29
晶帆光电首张晶圆投产
 评论 ⋅  2024-11-06 17:29
天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线投产
 评论 ⋅  2024-11-04 16:56
英特尔俄亥俄州晶圆厂新进展
 评论 ⋅  2024-11-01 17:22
粤芯半导体申请光刻机对准方法专利，平衡晶圆中切割道与芯片的研磨速率
 评论 ⋅  2024-10-31 17:11
台积电高雄首座2nm晶圆厂即将完工，2025年量产
 评论 ⋅  2024-10-30 18:56
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 09:51
苏州高视半导体申请基于晶圆检测系统的晶圆检测方法专利，降低晶圆缺陷的检测成本
 评论 ⋅  2024-10-28 17:43
中芯国际申请光刻机焦距监控相关专利，实现在线焦距监控且对产品晶圆图形影响小
 评论 ⋅  2024-10-28 16:37
华海清科“驱动机构的保湿控制方法、晶圆清洗装置、存储介质”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-25 11:01
中国科学院半导体研究所SiC晶圆平坦化设备采购项目竞争性磋商
 评论 ⋅  2024-10-23 15:50
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户临港
 评论 ⋅  2024-10-22 10:07
泰国首座前端晶圆厂预计最早于 2027 年投入使用
 评论 ⋅  2024-10-18 11:03
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