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2025九峰
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论坛平行论坛10丨先进半导体检测技术,精彩议题抢先看
全球首创!九峰
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实验室在氮极性氮化镓材料制备领域取得新突破
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东晶镓申请一种紫外光催化辅助的氮化镓晶圆抛光方法专利,提高了氮化镓晶圆的抛光效率
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轻机高端智能装备制造产业基地开工建设!
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论坛早鸟票倒计时!享优惠报名提前抢位啦~
总投资超10亿元,芯钛半导体高端装备总部基地项目落地惠
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首批130+报告嘉宾名单公布,2025九峰
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论坛蓄势待发!
碳化硅技术赋能产业升级!
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大华天亮相2025功率半导体制造及供应链高峰论坛
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论坛2025 | 四月光谷,激活未来!
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东大学钟宇将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
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大华天迟恩先将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
前瞻|松
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湖材料实验室王方洲将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
总投资1.5亿元,赛光半导体总部项目落户昆
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西联通成功完成5G-A低空通信测试
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半导体封测项目二期即将封顶!
投资5亿!第三代半导体项目签约落地舟
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投资5亿!第三代化合物半导体项目签约落地舟
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清溢光电佛
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生产基地高精度掩膜版生产基地封顶
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东发布新材料产业科技创新行动计划,第三代半导体材料、光刻胶等被划重点
倒计时一周!九峰
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论坛首轮报告征集即将截止
盛吉盛高端半导体装备项目签约落地惠
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湖材料实验室二维半导体柔性中规模集成电路研究进展
镓和半导体李
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: 氧化镓PECVD外延生长及光电信息感知器件研究
2025CSE邀您九峰
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“论剑”!十大平行论坛报告征集方向公布
顶峰见!2025CSE邀您九峰
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“论剑”!
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半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
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)国际智能制造产业园开工 总投资40亿元
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东粤海金半导体取得专用碳化硅衬底Wafer倒角装置专利,可实现自由设计倒角形状
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氮化镓功率器件实现耐高压的秘密
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秀树将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS2024前瞻
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