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英特尔和Tower半导体
宣布
签订新的代工协议 预计投资3亿美元
荷兰芯片出口管制措施生效 ASML
宣布
:许可证获批!
这家12吋晶圆厂
宣布
破产!
Wolfspeed
宣布
拟将射频业务出售给MACOM
英诺赛科
宣布
氮化镓出货量突破3亿颗
英特尔
宣布
终止收购高塔半导体
交易额近400亿元!芯片巨头英特尔突然
宣布
终止收购高塔半导体
武汉敏声
宣布
获得超亿元战略融资
富士康
宣布
退出印度的半导体计划 退出与Vedanta的合资企业
瀚天天成
宣布
开始量产 8 英寸SiC外延晶片,已签订1.92亿美元长单
三星
宣布
2025年推出首个GAA制程先进封装
比亚迪
宣布
在巴西打造大型生产基地综合体,将投建三座全新工厂
荷兰
宣布
半导体出口管制新规
荷兰
宣布
实施半导体出口管制,中方回应!
泛林
宣布
推出全球首个晶边沉积解决方案
慧荣科技
宣布
进入恩智浦合作伙伴计划,扩大车用市场生态系统
台积电
宣布
先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测
全球半导体行业又一大厂
宣布
完成收购
大众安徽
宣布
继续投资合肥 计划总投资231亿元!
2亿美元扩产碳化硅,X-FAB
宣布
在美投资规划
英国
宣布
10亿英镑国内半导体投资计划
FF
宣布
获1亿美元无担保可转换债融资,用于产能爬坡
电装与联电子公司
宣布
车用IGBT量产
序轮科技完
宣布
完成数千万元A+轮融资
英特尔与Arm
宣布
将在芯片制造方面合作
日本
宣布
拟实施半导体出口管制,商务部:望日方听取理性声音
芯迈微半导体
宣布
完成Pre-A+轮融资
高性能SiC模块厂家
宣布
完成逾亿元人民币Pre-B轮融资
日本
宣布
将解除对韩半导体原料出口管制
艾迈斯欧司朗与爱思强
宣布
,面向Micro LED应用的200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获艾迈斯欧司朗认证
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