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晶湛半导体发布第二代Full Color GaN®全彩系列外延片，携ZDP™平台助力AR眼镜商业化进程
 评论 ⋅  2025-04-08 20:39
中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™， 刻蚀关键工艺全覆盖再进一步
 评论 ⋅  2025-03-27 10:57
最高支持2000万！四川省发布促进人工智能产业链发展若干政策
 评论 ⋅  2025-03-26 18:49
光谷发布软件产业新政策
 评论 ⋅  2025-03-20 12:07
重磅｜Yole Group登陆2025CSE，将发布化合物半导体最新预测报告
 评论 ⋅  2025-03-18 17:39
重磅｜Yole Group登陆2025CSE，将发布化合物半导体最新预测报告
 评论 ⋅  2025-03-18 17:19
深圳市政府工作报告全文发布，集成电路被多次提及
 评论 ⋅  2025-03-18 16:35
独立研发，青禾晶元即将发布全球首台混合键合设备
 评论 ⋅  2025-03-10 15:21
工信部举行2024年国家高新区发展情况新闻发布会
 评论 ⋅  2025-02-26 17:36
武汉发布人工智能产业新政，每年补助一批垂直大模型，向中小企业发放千万元“算力券”
 评论 ⋅  2025-02-19 09:47
南京市重大项目名单发布，华天、芯爱、芯德等多个半导体项目上榜
 评论 ⋅  2025-02-14 20:10
华润微电子发布功率模块新品，涉多领域应用！
 评论 ⋅  2025-02-13 16:37
英诺赛科全系列数据中心产品发布，节能增效再升级！
 评论 ⋅  2025-01-17 08:16
北京市2024年第三、四批集成电路等领域政策试点国家高新技术企业名单发布 78家
 评论 ⋅  2025-01-10 11:13
总规模15亿元！苏州基石绿色高端装备产业基金发布
 评论 ⋅  2025-01-10 09:46
2025年江苏重大项目、民间投资重点产业项目名单发布！众多第三代半导体项目上榜（附名单）
 评论 ⋅  2025-01-09 11:24
山东发布新材料产业科技创新行动计划，第三代半导体材料、光刻胶等被划重点
 评论 ⋅  2025-01-09 09:42
江苏重大项目清单发布！无锡华虹、华进半导体等项目上榜
 评论 ⋅  2025-01-09 08:43
智源研究院发布2025十大AI技术趋势
 评论 ⋅  2025-01-08 10:36
北京顺义发布汽车产业投资基金，总规模20亿元
 评论 ⋅  2024-12-30 13:44
SIA发布关于拜登政府对中国芯片产业启动301条款调查的声明
 评论 ⋅  2024-12-24 14:32
国家四部门联合印发！材料领域又一重要行动方案发布
 评论 ⋅  2024-12-19 07:40
中国工程院发布中国工程科技2040发展战略研究
 评论 ⋅  2024-12-12 08:42
盛美上海发布关于美国出口管制新规的声明
 评论 ⋅  2024-12-12 08:27
赛微电子对“合肥50亿半导体项目停止！”发布澄清声明
 评论 ⋅  2024-12-09 11:53
以革命性突破助力中国材料科学迈上新高度——赛默飞发布新一代球差校正透射电镜Iliad
 评论 ⋅  2024-12-04 14:36
IFWS&SSLCHINA2024|CASA9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准发布
 评论 ⋅  2024-11-19 17:14
DTC2024 TCL华星发布先进显示技术品牌APEX，量产印刷OLED专显屏
 评论 ⋅  2024-11-19 09:17
倒计时3天！STR China Seminar 2024--仿真模拟研讨会最新日程发布|IFWS&SSLCHINA前瞻
 评论 ⋅  2024-11-14 16:20
IFWS&SSLCHINA2024 “强芯沙龙会客厅”日程发布 邀您同聚！
 评论 ⋅  2024-11-13 11:17
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