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江苏集芯申请大尺寸碳化硅晶体生长坩埚及生长装置专利，保证晶体中心位置和外侧边缘的生长速率相一致
 评论 ⋅  2024-10-21 10:06
东风汽车已完成3款车规级芯片流片
 评论 ⋅  2024-10-21 09:58
光模块研发制造商恩达通总部及全球光学研发生产基地项目落户光谷
 评论 ⋅  2024-10-21 09:35
远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2024-10-20 18:47
方正微电子8吋SiC线年底通线
 评论 ⋅  2024-10-18 18:09
国产芯片！红旗发布了首台1700V超高压碳化硅功率模块样品
 评论 ⋅  2024-10-18 16:54
长电科技“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-18 16:18
500万 华芯半导体VCSEL芯片的研发项目获批立项
 评论 ⋅  2024-10-18 16:12
中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-18 14:36
三星解散LED业务，但仍继续研发Micro LED
 评论 ⋅  2024-10-18 11:14
华芯半导体VCSEL芯片研发项目获批立项
 评论 ⋅  2024-10-18 11:10
和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
 评论 ⋅  2024-10-17 17:50
总投资52亿元，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
 评论 ⋅  2024-10-17 17:34
光芯片公司Lightmatter完成4亿美元D轮融资
 评论 ⋅  2024-10-17 17:19
武汉新芯取得清洗装置及半导体制造设备专利，去除晶圆边缘残留物避免影响后续工艺
 评论 ⋅  2024-10-17 14:46
和其光电“用于光纤传感器封装的高精密多维调节对位系统及方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-17 14:44
长电科技“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-17 14:43
全芯微半导体先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
 评论 ⋅  2024-10-17 14:07
超50亿元！这一高端PCB项目建设多头并进
 评论 ⋅  2024-10-17 14:05
总投资30亿 联创电子（合肥）车载光学产业园正式开园
 评论 ⋅  2024-10-17 10:29
通富微电拟出资2亿元受让滁州广泰31.9%合伙份额
 评论 ⋅  2024-10-17 10:25
蔚来总裁秦力洪：半导体“万亿市场”观有些保守
 评论 ⋅  2024-10-17 09:27
云在上10亿碳化硅项目各项工作进展迅速
 评论 ⋅  2024-10-16 16:40
芯必达完成近亿元新一轮融资
 评论 ⋅  2024-10-16 15:33
方正微电子：2025年将具备16.8万片/年车规SiC MOS生产能力
 评论 ⋅  2024-10-16 14:58
Wolfspeed获得7.5亿美元新投资
 评论 ⋅  2024-10-16 13:53
捷捷微电前三季度净利润同比预增120%至150%
 评论 ⋅  2024-10-16 11:42
晶盛机电：产品优势体现在全产业链核心装备供应能力，半导体大硅片设备国际领先，公司高品质碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流
 评论 ⋅  2024-10-16 11:34
创视半导体完成新一轮数亿元融资
 评论 ⋅  2024-10-16 11:33
云潼科技完成B1轮数千万元融资
 评论 ⋅  2024-10-16 10:34
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