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重庆,正成为功率半导体“新贵”
重庆
功率半导体
新贵
芯片
设计
晶圆
制造
封装
测试
原材料
总投资约15亿!汉轩车规级SiC功率器件项目开工
晶圆
徐州高新区
汉轩车规级
功率器件制造项目
开工
汉轩车规级功率器件
制造
项目在徐州开工
射频芯片
制造
商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密
赛微电子与子公司拟1.8亿元设合资公司 实施MEMS高频通信器件
制造
项目
赛微电子:拟与子公司以1.8亿元设合资公司,实施MEMS高频通信器件
制造
工艺开发项目
赛微电子,MEMS,半导体产业,晶圆
天岳先进入选“2023年度智能
制造
标准应用试点项目”
投资15亿!吉盛微武汉碳化硅
制造
基地启用
工信部公开征集对《半导体设备 集成电路
制造
用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见
服务电子芯片、汽车
制造
等大中型建筑 京安公司用硬实力打造中国高质量消防工程
新上联半导体与临港集团推进半导体
制造
设备项目落地
沃富集成光子芯片研发中心及数智
制造
基地生产项目投产
爱沃富集成光子芯片研发中心及数智
制造
基地生产项目投产
亚芯微半导体30亿元晶圆
制造
及芯片封测项目落户荆门
内蒙古首个半导体芯片
制造
项目将于10月底投产
长电科技“百亿”晶圆级微系统集成高端
制造
项目预计明年6-7月投产
格芯获美国3500万美元资金,加速
制造
下一代氮化镓芯片
台积电创始人公开发声:半导体不再有全球化 芯片
制造
商竞争将更加激烈
京津冀“5G+工业互联网”智能
制造
协同创新示范基地项目启动
俄罗斯开发出可替代光刻机的芯片
制造
设备
晶合集成12英寸晶圆
制造
项目开工 总投资210亿元
重庆印发
制造
业高质量发展五年行动方案,涉及多项集成电路措施
重庆印发
制造
业高质量发展五年行动方案,涉及多项集成电路措施
特色工艺晶圆
制造
项目落地云和 总投资51亿元
CASICON 2023深圳前瞻 |爱发科王禹:碳化硅功率器件
制造
工艺设备技术进展
CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吴阳:第三代半导体装备从器件
制造
到性能表征
总投资51亿元特色工艺晶圆
制造
项目落地云和
增芯12英寸晶圆
制造
产线项目封顶,预计明年Q2投产 一期总投资70亿元
厦门芯阳微电子研发及智能
制造
项目开工
工信部、财政部联合印发!聚焦电子信息
制造
业 看五大重点措施
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