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二期项目开工
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佛山生产基地高精度掩膜版生产基地封顶
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激光芯片项目正式投产!
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项目一期点火二期签约
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取得一种氮化镓生长加热炉专利,解决氮化镓采取和附着问题,提高产量
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子器件产业基地一期达产
总投资22亿元,重庆迈特
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光掩膜版项目投产
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集成产品产业化项目即将开工
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信息感知器件研究
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林志东:8英寸碳化硅拟明年通线量产
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拟将GaN募投项目建成时间延长至明年底
协鑫
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获5亿C1轮融资,用于建设全球最大钙钛矿产线
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梁超:功率器件封装用高性能氮化铝陶瓷基板及金属化技术 | IFWS&SSLCHINA2024
CASA立项“半导体材料紫外
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子能谱测试方法”等2项团体标准
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总部研发生产基地二期冲刺建成
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子公司风华芯电成功开发出扇出型D-mode氮化镓半桥模块
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