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安森美 Q2营收17.352亿美元，继续加强汽车领域的碳化硅领导地位
 评论 ⋅  2024-07-30 15:35
盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备
 评论 ⋅  2024-07-30 15:12
在美起诉半导体巨头，这家中国芯片公司什么来头？
 评论 ⋅  2024-07-30 14:10
北京芯合半导体碳化硅新品发布
 评论 ⋅  2024-07-29 16:45
芯聚能“功率模块外壳”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-29 11:58
忆芯科技“支持SR-IOV的NVMe控制器及方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-29 10:59
均胜电子拟2.83亿美元受让PAG持有的JASH 8%股份
 评论 ⋅  2024-07-29 07:46
全球最高功率密度！纳微全新4.5kW服务器电源方案正式发布
 评论 ⋅  2024-07-26 13:39
特斯拉实施大规模裁员，遣散费用高达5.83亿美元
 评论 ⋅  2024-07-26 10:28
佳禾智能拟2.3亿元收购佳超科技51%股权
 评论 ⋅  2024-07-26 10:25
芯联集成“半导体器件的制备方法及半导体器件”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-26 09:22
东风汽车与华科大签合作框架协议，联合研究院揭牌！
 评论 ⋅  2024-07-26 09:04
半导体前道量测设备商优睿谱完成新一轮数千万元融资
 评论 ⋅  2024-07-25 14:59
致元器件采购商们的一封信
 评论 ⋅  2024-07-25 14:05
炎黄国芯获近亿元B轮融资并规划5亿元并购资金
 评论 ⋅  2024-07-24 15:38
默克布局半导体设备领域！1.55 亿欧元收购半导体量检测设备商Unity SC
 评论 ⋅  2024-07-24 11:15
安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术
 评论 ⋅  2024-07-23 09:42
富创精密拟8亿收购关联亏损资产
 评论 ⋅  2024-07-23 09:13
星曜半导体：推出世界最小尺寸双工器芯片
 评论 ⋅  2024-07-22 14:41
创新引领高质量发展，中微公司庆祝科创板上市五周年
 评论 ⋅  2024-07-22 13:48
清华大学功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业
 评论 ⋅  2024-07-22 13:47
安徽首片！晶合集成光刻掩模版成功亮相
 评论 ⋅  2024-07-22 11:52
创新引领高质量发展 中微公司庆祝科创板上市五周年
 评论 ⋅  2024-07-22 11:03
宏微科技：自研化合物半导体已进入客户认证阶段
 评论 ⋅  2024-07-22 09:40
安森美加速碳化硅创新，助力推进电气化转型
 评论 ⋅  2024-07-19 17:02
瞻芯电子七周年庆：创新驱动，碳化硅(SiC)技术改变未来
 评论 ⋅  2024-07-19 11:42
中欣晶圆“12寸退火片的制造方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-19 11:31
老鹰半导体数通50G芯片通过H3C白名单
 评论 ⋅  2024-07-19 09:27
“科八条”后首单剔除3%高价！第三方半导体掩模版厂商龙图光罩招股
 评论 ⋅  2024-07-19 09:26
PCB项目未通过环保验收即投产，兴森科技子公司受行政处罚
 评论 ⋅  2024-07-18 17:36
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