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杭州镓仁半导体氧化镓衬底技术突破，助力客户实现2400V增强型晶体管
 评论 ⋅  2024-12-30 07:45
普照材料8.6代及以下高精度掩模基板项目开工
 评论 ⋅  2024-12-27 20:10
株式会社PILLAR产机机械和半导体密封产品生产基地项目正式开工
 评论 ⋅  2024-12-27 20:09
总投资290亿！京东方北京6代线A标段通过验收
 评论 ⋅  2024-12-27 20:06
总投资20亿元，新能源电力电子半导体产业园项目签约
 评论 ⋅  2024-12-27 20:05
行业Top级厂商齐聚功率器件展区！CSE 2025等您来探！
 评论 ⋅  2024-12-27 19:41
中硅高科1000吨/年半导体用硅烷项目正式投产！
 评论 ⋅  2024-12-27 16:33
中芯微电子半导体二期项目预计年底试运营，明年6月投产
 评论 ⋅  2024-12-27 16:26
铭方半导体 SiC芯片项目建设加速
 评论 ⋅  2024-12-27 16:21
株式会社PILLAR产机机械和半导体密封产品生产基地项目开工
 评论 ⋅  2024-12-27 16:10
成都士兰半导体申请半导体外延结构及其制备方法专利，降低外延自掺杂效应
 评论 ⋅  2024-12-27 15:49
深圳晶源申请光刻胶模型优化方法专利，能够解决模型中存在的过拟合现象和一致性不佳的技术问题
 评论 ⋅  2024-12-27 15:39
河北同光半导体申请具有 p/n 结结构的碳化硅单晶柔性膜专利，实现碳化硅薄膜高效剥离且无损伤
 评论 ⋅  2024-12-27 14:54
功率半导体器件研发商中微创芯完成近亿元Pre-B轮融资
 评论 ⋅  2024-12-27 14:39
武汉敏声高端射频滤波器生产线项目封顶
 评论 ⋅  2024-12-27 09:37
ASML CEO专访：中国芯片制造技术落后西方10-15年!
 评论 ⋅  2024-12-27 08:22
中国半导体行业并购热潮：下半年31起并购大事件
 评论 ⋅  2024-12-27 08:20
韩国拟投资千亿组建新晶圆代工厂KSMC
 评论 ⋅  2024-12-26 17:57
无锡锟芯半导体取得一种IGBT的驱动装置专利，实现IGBT本体的快速装拆
 评论 ⋅  2024-12-26 17:00
北京智慧能源研究院SiC外延片公开招标采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2024-12-26 16:44
上海天岳申请一种三维方向应力分布均匀的SiC衬底及SiC晶体专利，提高SiC衬底质量
 评论 ⋅  2024-12-26 16:43
美商务部长雷蒙多：对华芯片管制是白费工夫
 评论 ⋅  2024-12-26 15:24
安徽格恩半导体申请GaN基化合物半导体激光元件专利，提升光束质量因子
 评论 ⋅  2024-12-26 15:08
厦门大学—恒坤科技先进半导体材料联合创新中心签约揭牌
 评论 ⋅  2024-12-26 12:02
广州华瑞升阳申请宽禁带半导体器件专利，降低宽禁带半导体器件导通损耗和栅介质层击穿风险
 评论 ⋅  2024-12-26 09:56
长光华芯“一种释放氧化应力的VCSEL芯片及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-12-26 09:16
又见跨界收购！“一代鞋王”拟入局存储芯片领域
 评论 ⋅  2024-12-26 08:09
宇电精密温控获评国家级专精特新“小巨人”，品牌空间亮相厦门地铁
 评论 ⋅  2024-12-26 07:48
华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室启动
 评论 ⋅  2024-12-25 15:01
科瑞半导体 “抢跑”第三代半导体封测市场
 评论 ⋅  2024-12-25 13:44
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