2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会
2025年9月26-28日,为更好的推动我国在新一代大尺寸半导体材料技术及应用的学术及产业交流与合作,在第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)指导下,由赛迪智库集成电路研究所、中国科学院半导体研究所、云南大学、昆明理工大学等单位支持,云南临沧鑫圆锗业股份有限公司、半导体产业网、第三代半导体产业联合主办,云南鑫耀半导体材料有限公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办——“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会“,会议将围绕新一代大尺寸半导体材料在功率半导体大规模制造过程中,关键工艺及装备、器件设计与制造、关键材料、绿色厂务及产品开发与创新应用,邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨,探寻功率半导体最新技术进展,分享生产制造过程中全流程优化方案,共促功率半导体全产业链协同发展。
会议通知

会议通知 | 2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会将于9月云南举办!
2025年9月26-28日,2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会将在昆明亿壕城堡温德姆至尊酒店举办。诚挚邀请邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨,探寻功率半导体最新技术进展,分享生产制造过程中全流程优化方案,共促功率半导体全产业链协同发展。
报告前瞻

中国电子信息产业发展研究院解楠:氮化铝宽禁带材料发展现状及技术演进趋势研究
中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所化合物半导体与分立器件研究室主任解楠受邀将出席会议,并带来《氮化铝宽禁带材料发展现状及技术演进趋势研究》的主题报告,分享最新相关趋势,敬请关注!