- 车用芯片缺货潮仍旧未解，产业链厂商坐地起价
- 2021-10-09浏览:283
- 传索尼携手台积电，拟斥资460亿在日建厂
- 2021-10-09浏览:265
- 南方科技大学叶怀宇:碳化硅快充/逆变器的先进微纳金属烧结封装技术
- 2021-10-09浏览:647
- 深圳市国投创新叶木林：新能源汽车充电桩的发展及趋势
- 2021-10-09浏览:291
- 广州慧智微启动上市辅导 前不久获大基金二期投资
- 2021-10-08浏览:299
- 睿创微纳2.81亿元收购无锡华测电子56.25%股权 完善微波领域布局
- 2021-10-08浏览:276
- 三星2022年量产3纳米，2纳米2025年推出
- 2021-10-08浏览:287
- 总投资120亿元 正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料投产
- 2021-10-08浏览:278
- 行业龙头相继上市+汽车市场放量在即，第三代半导体处于爆发前夜
- 2021-10-08浏览:280
- 303亿元！19个集成电路产业重大项目落子无锡高新区
- 2021-10-08浏览:271
- 国调基金二期揭牌成立！将重点投向集成电路等领域
- 2021-10-08浏览:275
- 山东力冠微电子孙军伟：第三代半导体晶体生长及相关装备进展
- 2021-10-08浏览:618
- 贝思科尔邱志国：第三代半导体器件的热测试与仿真解决方案
- 2021-10-08浏览:365
- 深圳大学刘新科：基于氮化镓单晶衬底的半导体器件
- 2021-10-08浏览:365
- 先进连接胡博：基于SiC器件的低温银烧结方案
- 2021-10-08浏览:708
- Cree, Inc. 正式更名为 Wolfspeed, Inc，并将在美国纽交所上市
- 2021-10-08浏览:592
- 下一代半导体：越走越“宽”，还是越“窄”？
- 2021-09-30浏览:742
- 芯原股份董事长戴伟民：国内半导体企业在产业链各个环节实现了突破
- 2021-09-30浏览:457
- 东尼电子：目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料
- 2021-09-30浏览:463
- 美欧宣布携手解决半导体短缺问题 合作监管科技巨头
- 2021-09-30浏览:455