- 【行业动态】索尼、台积电、英伟达、Arm、中欣晶圆、深圳哈勃、成都华微电子、晶通半导体、臻驱科技等动态
- 2021-10-09浏览:327
- 扬杰科技：前三季度净利预增105%-120% 功率半导体国产替代加速
- 2021-10-09浏览:276
- 第三代半导体专利，美日垄断
- 2021-10-09浏览:289
- 国星光电：近期公司推出3大系列第三代半导体新产品
- 2021-10-09浏览:282
- 日本半导体材料厂商相继启动增产以进一步提高竞争力
- 2021-10-09浏览:279
- 韩国京畿道欲打造“世界最大半导体产业中心”
- 2021-10-09浏览:278
- 功率半导体及新能源汽车驱动解决方案供应商臻驱科技获3亿元B2轮融资
- 2021-10-09浏览:280
- 南充市顺庆区半导体高端装备产业园(二期)项目拟2022年建成 总投资37亿元，
- 2021-10-09浏览:294
- 氮化镓厂商晶通半导体获千万元融资
- 2021-10-09浏览:296
- 英伟达为收购Arm，计划向欧盟提出有条件让步
- 2021-10-09浏览:280
- 美国要求提供芯片供应链信息，相关半导体厂商拒绝泄露客户机密
- 2021-10-09浏览:276
- 瑞萨电子计划到2023年前将车载MCU产能提高5成以上
- 2021-10-09浏览:268
- 压电MEMS厂商Vesper获新一轮投资，融资总额达7300万美元
- 2021-10-09浏览:281
- 总投资40亿元，中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
- 2021-10-09浏览:288
- 签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马
- 2021-10-09浏览:298
- 华为半导体投资版图再扩大，深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
- 2021-10-09浏览:275
- 瑞识科技完成A2轮融资 聚焦VCSEL领域
- 2021-10-09浏览:260
- 深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
- 2021-10-09浏览:264
- 消息人士：索尼将与台积电共同在日本打造价值70亿美元的半导体工厂
- 2021-10-09浏览:279
- 中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
- 2021-10-09浏览:275