新微半导体作为上海临港新片区导入的上海市重大实施项目，上海新微半导体有限公司定位于化合物半导体战略性材料和器件技术开发平台和量产线。上海新微半导体有限公司由上海联和投资有限公司、上海临港管伟投资发展有限公司、上海新微科技集团有限公司和上海新微技术研发中心有限公司联合发起，于2020年1月在上海临港新片区完成注册，公司技术核心团队具有丰富的跨国企业和行业顶尖技术经验。公司将聚焦于射频、光电和电力电子器件等领域，致力于解决化合物半导体材料与器件的新技术开发，抢占5G通信、光纤通信、电动汽车及新能源等应用领域的发展先机，支撑我国化合物半导体集成电路产业发展。公司一期计划投资15亿人民币，建设一条4英寸光电器件和一条6英寸射频器件产线，预计将于2021年建成并投入使用；第二期计划投资15.5亿人民币，建设一条8英寸硅基器件产线以及封装中试线；第三期扩大再投资50亿人民币，进一步提高产品产能并扩大产品范围。
一、财务主管（会计）
主要职责：
1、组织并审核日常会计工作，包括总账、成本、税务、资产、费用等；
2、协助拟定和修改公司各项会计管理制度、内部控制制度并负责实施；
3、定期进行各类财务分析，报告公司管理层，为经营决策提供依据；
4、参与公司各项经济合同的审核，预先控制财务风险；
5、负责ERP软件（财务模块）的上线和维护；
6、负责会计人员的业务培训，规划会计岗位设置和人员配备。
任职资格：
1、熟练掌握会计准则、税收法规、内控规范；
2、熟练掌握各种办公软件和财务软件，有ERP经验者优先；
3、10年左右财务工作经验、中级会计师职称，注册会计师优先；
4、财务会计类专业本科以上学历；
5、良好的团队协作能力和跨部门协调能力；
6、有半导体制造企业或国有企业财务工作经验者优先。
薪资：12w/年-24w/年
工作时间：做五休二 8:30-17:30
二、暖通工程师
主要职责：
1、协助上级完成机械系统现场监造，确保建造的洁净室、排气等满足工艺生产需求及技术规范；
2、负责新建厂房洁净室、排气系统相关工程建设的安全、质量、进度管控；
3、与其他水、电、气化、土建等专业分工且相互支援合作，完成芯片厂机电工程规划及建置。
任职资格：
1、5年以上工作经验，晶圆厂或TFT-LCD光电厂建厂及运转管理经验，具备1、2寸晶圆厂建厂经验者佳；
2、熟悉洁净室或芯片厂工艺排气系统设备,熟练MAU、FFU、DCC，洁净厂房，洗涤塔，VOC转轮和TO的原理及功能；
3、熟悉Fab厂房、动力、通风和防排烟系统、采暖空调以及、冰机、锅炉、PCW等动力设备。
薪资：15w/年-30w/年
工作时间：做五休二 8:30-17:30
三、电气工程师
主要职责：
1、负责厂区供配电系统维护保养计划编制及执行，如变压器、高低压柜、电容柜、DUPS、直流屏、Busway、I-Line盘等；
2、负责厂区弱电系统维护保养计划编制及执行，如CCTV、门禁、安防系统等；
3、了解以上设备的技术规范及相关法律法规、规章制度，并贯彻执行；
4、完成上级交办的其它工作。
任职资格：
1、电气类专业本科及以上学历；
2、5年以上10kV及以上供配电系统维护运行相关工作经验；
3、熟悉常见的电气设备原理结构，具备仪电系统运行风险分析及排除能力；
4、有高压进网证优先考虑；
5、优先考虑有晶圆厂、液晶面板等电子厂房运行经验者。
薪资：15w/年-30w/年
工作时间：做五休二 8:30-17:30
四、厂务气化工程师
岗位职责：
1、负责特气或大宗气体或化学品系统日常运行；
2、负责特气或大宗气体或化学品系统稳定及成本改善；
3、协助气化部安排的任务；
4、其他上级主管交办的其它工作。
岗位要求：
1、学历本科及以上，5年及以上半导体气化或相关工作经验；
2、有责任心，有团队协作精神，服从上级领导安排；
3、具备较强的学习能力和良好的沟通能力；
4、适应能力强，能够承担较大的工作压力。
薪资：15w/年-30w/年
工作时间：做五休二 8:30-17:30
地址：上海市浦东新区环湖西二路888号3楼B区。
五、厂长/生产总监
主要职责：
1、全面负责4/6寸晶圆厂的运行和管理工作，包括前期设备move-in和通线；
2、贯彻公司的生产运营目标，制定工厂的整体生产计划，指导生产工作的全面开展；
3、负责工厂生产团队的建设和人员管理（制造、设备、工艺等）；
4、督促所辖部门的日常工作和任务完成；
5、全面负责生产订单安排（planning）和准时交付（OTDO）；
6、全面负责推动精益生产以提升效率和降低成本；
7、全面负责生产流程的优化和工艺改善；
8、全面负责工厂的安全生产；
9、负责中长期生产的规划，前瞻性的策划工厂的发展远景；
10、配合质量部门推动产品品质的持续改进；
11、积极配合、完成上级指派的项目和任务。
任职资格：
1、具有大学本科或以上学历；
2、具有15年以上半导体制造行业经验，需包括3年以上工厂运行、管理经验；（有大厂背景者或兼具4/6/8寸经验者可放宽）
3、熟悉半导体晶圆制造的工艺设备和生产制造。（有第三代半导体制造背景者优先）；
4、具有出色的领导力、组织力、决策与判断力；
5、具有优秀的策划能力，转化公司运营要求为工厂目标，落实可行的实施策略；
6、具有组建和培养团队的能力，能够通过影响力和执行力驱动团队达成目标；
7、具有良好的沟通能力，能够顺畅的与设计研发等相关中心配合，规划和平衡量产与新品开发；
8、中英文书写表达能力强。
薪资：40w/年-100w/年
工作时间：做五休二 8:30-17:30
六、光刻设备工程师
职位描述：
1、负责Nikon& ASML stepper，Tel &沈阳芯源涂胶显影设备，电子束曝光机，Hitachi CDSEM，KToverlay，SUSS/DNK Aligner 等设备的日常维护，故障处理及维修工作；
2、管控设备相关的SPC、FDC、EFMEA，提升设备的Up Time；
3、在线异常的及时处理，并撰写异常处理报告；
4、设备QC优化、参与光刻不良的分析处理和设备预防措施制定；
5、设备备件及耗材管理，减少长时宕机问题；
6、设备SOP编写，指导和监督新进员工按照文件正确进行PM及维修作业；
7、制作设备保养计划，完善设备保养制度；
8、参与模组的工艺改善，配合工艺工程师，完成新机台的评估及验收。
岗位要求：
1、大专及以上学历，机械/电气/自动化等理工科相关专业，英语4级以上。
2、3年以上Nikon& ASML Stepper或Tel &沈阳芯源涂胶显影设备维护及维修经验，熟悉电子束曝光机，Hitachi CDSEM，KT overlay，SUSS/DNK Aligner，等一种或几种设备的机台原理，PM及维修工作。
3、熟悉光刻区设备Move In事宜及各项准备工作，了解光刻设备二次配会堪及防震台安装要求
4、对本区域设备offline SPC管控和提升有丰富经验
5、熟悉光刻及涂胶显影设备日常故障处理，对原因追查与改进措施有丰富经验
6、熟悉EAP，FDC、EFMEA等工具的使用
7、工作积极主动认真、好学、责任心强，对自身职业规划有清晰方向，抗压力强
8、善于发现、分析和解决问题，动手能力强，沟通能力强，具有良好的团队协作精神。
薪资：15w/年-40w/年
工作时间：做五休二 8:30-17:30
七、光刻工艺工程师
职位描述：
1、黄光制程日常维护，Ocap / Hold lot处理及Throughput提升；
2、管控工艺相关的SPC、FDC、EFMEA，降低返工率、报废率，改善及增进光刻工艺的生产效率；减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率；
3、负责Nikon& ASML stepper，Tel &沈阳芯源涂胶显影设备，Hitachi CDSEM，KT overlay，SUSS/DNKAligner等设备的菜单编辑，工艺稳定和优化；
4、在线异常的及时处理，并撰写异常处理报告；
5、工艺QC优化、新材料和新工艺的引进工作，提高工艺水平；
6、操作和工艺文件（SOP）编写，监督和指导OP按照文件正确地操作工艺设备；
7、配合设备工程师，完成新机台的评估，验收及PM后的机台复机事宜；
8、配合研发部门，完成新工艺的开发与评估，各专案项目的落实与跟进。
岗位要求:
1、大学本科及以上学历，物理/化学/材料等理工科相关专业，英语4级以上；
2、有3年以上IC光刻制程经验，有三五族光刻制程经验尤佳，熟悉Nikon &ASML stepper，Tel &沈阳芯源涂胶显影设备，Hitachi CDSEM，KT overlay，SUSS/DNK Aligner等一种或几种设备的机台原理，机台的操作，菜单编辑及优化工作；
3、熟悉本区域工艺的影响因素，对光刻inline和offline SPC管控和提升有一定经验；
4、熟悉光刻及涂胶显影过程中的异常分析，对光刻defect原因追查与改进措施实施有一定经验；
5、熟悉EAP，FDC、EFMEA等工具的使用；
6、工作积极主动认真、好学、责任心强，对自身职业规划有清晰方向，抗压力强；
7、善于发现、分析和解决问题，动手能力强，沟通能力强，具有良好的团队协作精神。
薪资：15w/年-40w/年
工作时间：做五休二 8:30-17:30
八、刻蚀工艺工程师
主要职责：
1、化合物半导体（InP、GaAs、GaN等）及先进硅基（SiGe、硅基氮化镓、SOI等）射频毫米波（HEMT、HBT、BiCMOS等）及光电器件（InP DFB、GaAs based High-power LD、Antimonide LD等）的刻蚀制备工艺开发和优化；
2、以上化合物半导体器件刻蚀质量的测定和评估；
3、负责维护化合物半导体产线工艺及设备稳定运行；
4、处理、分析、解决产线异常，为生产提供高效技术支持；
5、制定、优化标准操作规范，提升作业质量、降低成本；
6、跟踪、分析产线SPC数据并制定计划，提升生产稳定性；
7、优化工艺菜单，提升设备产能。
任职资格：
1、硕士及以上学历，微电子、半导体、电子工程、物理、材料等相关专业，博士研究生优先；
2、熟悉半导体器件物理以及半导体工艺等相关知识；
3、有三年及以上的化合物半导体器件产品的刻蚀经验；
4、工作积极主动、认真负责，有良好的团队合作精神
5、有使用过化合物半导体RIE、ICP、干法去胶机、台阶仪、椭偏仪等设备经验。
6、具有良好的逻辑分析能力、书面表达能力、人际沟通能力，良好的英文阅读及书写能力。薪资：15w/年-40w/年
工作时间：做五休二 8:30-17:30
九、光电芯片测试工程师
主要职责：
1、负责激光器芯片特性表征测试与器件可靠性测试；
2、依据产品研发需求，根据评估方案搭建合适的芯片参数测试系统以及实现测试自动化；
3、依据产品研发需求，定制相关的器件可靠性测试设备部件；
4、依据产品研发需求，完成研发测量评估，撰写评估报告；
5、依据产品质检需求，制定QA流程并对QA人员进行培训；
6、负责激光器芯片特性表征测试与器件可靠性测试系统与设备的维护管理；
7、领导交代的其它工作任务。
任职资格：
1、本科及以上学历，光学，光电子，物理学或相关专业优先考虑；
2、具备3年以上光芯片寿命、可靠性评估测试或激光器直流特性测试经验者优先考虑；
3、熟悉光芯片可靠性测试原理，掌握激光器芯片（VCSEL、DFB、EML）/PD的可靠性测试方法；
4、熟悉DFB激光器光谱、直流特性（LIV、欧姆接触）、光束质量的测试指标及测试方法，对器件寿命测试方法有深入研究；
6、熟悉光栅光谱仪、器件老化设备、光束分析仪、直流探针台等设备的基本原理，并熟练操作；
7、熟练运用matlab，origin，excel等工具。
薪资：15w/年-40w/年
工作时间：做五休二 8:30-17:30
十、光电芯片测试工程师
主要职责：
1、负责高速光电芯片的射频测试（NRZ与PAM4），包括3dB带宽测试、眼图测试、误码分析、RIN测试；
2、依据产品研发需求，根据评估方案搭建合适的射频测试系统以及实现测试自动化；
3、依据产品研发需求，完成研发测量评估，撰写评估报告；
4、依据产品质检需求，制定QA流程并对QA人员进行培训；
5、负责高速光电芯片的射频测试系统与设备的维护管理；
6、参与和下游光模块厂商的沟通；
7 领导交代的其它工作任务。
任职资格：
1、本科及以上学历，光学，光电子，物理学，通信或相关专业优先考虑；
2、具备3年以上COB、100G/400G OSA器件（TOSA,ROSA）评估测试经验者优先考虑；
3、熟悉激光器调制/PD的基本原理，掌握激光器芯片（VCSEL、DFB、EML）/PD的高频测试方法；
4、熟悉光通信基本原理，掌握强度调制光器件的测试指标及测试方法，对强度调制光器件的调制方式（NRZ，PAM)有深入研究；
5、熟悉高频测试探针台的使用；
6、熟悉Keysight或Anritsu等公司的高速BERT,示波器，VNA等设备的基本原理，并能熟练操作；
7、熟悉高频测试系统搭建；
8、熟练运用matlab，origin，excel等工具。
薪资：15w/年-40w/年
工作时间：做五休二 8:30-17:30
十一、湿法工艺工程师
岗位职责：
1、 化合物半导体(InP、GaAs、GaN等)及先进硅基（SiGe、硅基氮化镓、SOI等）射频毫米波（HEMT、HBT、BiCMOS等）及光电器件（InP DFB、GaAs based High-power LD、Antimonide LD等）的化学腐蚀及清洗工艺开发和优化；
2、 以上化合物半导体器件化学腐蚀及清洗的测定和评估。
岗位要求：
1、硕士及以上学历，微电子、半导体、电子工程、物理、材料等相关专业，博士研究生优先；
2、熟悉半导体器件物理以及半导体工艺等相关专业知识；
3、有三年级以上的化合物半导体器件产品的化学腐蚀和清洗工作经验；
4、工作积极主动、认真负责，有良好的团队合作精神薪资：15w/年-40w/年
工作时间：做五休二 8:30-17:30
地址：上海市浦东新区环湖西二路888号3楼B区。
福利：五险一金+补充公积金+商业保险，提供住宿，餐贴车贴等其他补贴，免费体检，过节费生日礼。
应聘方式
发送word简历至jl.shen@advanced-microsemi.com（备注“姓名 - 公司名 - 岗位名”）