- 2023-02-28 17:17聚焦前沿显示技术进展，国内外专家学者专题分享Mini/Micro LED等显示技术成果
- 2023-02-28 17:06中国联通携手蔚来共建5G联合创新中心 将在汽车智造领域共同探索创新技术及产品应用
- 2023-02-28 15:50中电科48所巩小亮：SiC功率器件制造装备技术及发展趋势
- 2023-02-28 15:02美国研究团队：它或是最好的半导体材料
- 2023-02-28 14:33国内第一！中国电科46所成功制备6英寸氧化镓单晶
- 2023-02-28 14:29东材科技：拟增资入股韩国Chemax 布局先进光刻胶材料领域
- 2023-02-28 14:16瞻芯电子完成数亿元B轮融资，聚焦碳化硅领域
- 2023-02-28 14:13简述碳化硅功率器件封装的三个关键技术
- 2023-02-28 14:09中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来
- 2023-02-28 14:05苏州新目标：1200亿
- 2023-02-28 14:01半导体产业快速发展带动下 PBN（热解氮化硼）市场需求空间广阔
- 2023-02-28 13:40瞻芯电子完成数亿元B轮融资，为国产碳化硅(SiC)持续加码
- 2023-02-28 09:51海纳半导体硅单晶生产基地项目预计6月份完工试运行
- 2023-02-28 09:473.6亿元林众电子智能质造中心车墩项目开工，建设功率半导体智能质造基地
- 2023-02-27 19:01赛道火热+现场火爆，聚焦碳化硅功率电子器件技术新风向
- 2023-02-27 17:43英飞凌德累斯顿12英寸晶圆厂获批提前启动 预计2026年完工
- 2023-02-27 17:24招聘：中科院宁波材料所氧化物半导体方向诚聘副研究员和博士后
- 2023-02-27 15:58半导体产业迁移，大厂投资新加坡
- 2023-02-27 15:46工信部等七部门联合印发《智能检测装备产业发展行动计划（2023-2025年）》
- 2023-02-27 15:45三星电机开发出用于自动驾驶的半导体基板
