第十六届全国MOCVD学术会议
作为MOCVD技术和化合物半导体材料器件研发交流的平台，自1989年第一届会议举办以来，“全国MOCVD学术会议”已经成功举办了十五届，会议规模和影响力越来越大，成为全国学术界和产业界广泛参与的学术盛会。
第十六届全国MOCVD学术会议将于2020年8月4-7日举行。本次会议以“先进光电技术·智能绿色制造”为主题，选择在安徽屯溪举行，与来自祖国大陆和港澳台地区的与会专家学者、工程技术人员和企业家将在MOCVD生长机理与外延技术、MOCVD设备（整机/部件/配件/原材料）、材料结构与物性、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件、LED智能照明与物联网、半导体激光器、光伏/光探测器、可见光通信技术等领域开展广泛交流，了解发展动态，促进相互合作。
目前，会议征文和报名工作正有序进行中，征文面向外延生长机理和生长动力学、半导体材料结构与物性、光电子材料与器件、电子材料与器件、超宽禁带半导体材料与器件、低维半导体等新型材料与器件、装备与基础原材料、衬底、MO源、高纯气体等基础材料在内八个方面展开征文。凡符合会议征文要求的所有征集到的论文摘要均被编入会议文集。
会议信息
会议时间：2020年8月4-7日
会议地点：安徽·屯溪·香茗酒店
指导单位：国家科学技术部
支持单位：江苏省科学技术厅
安徽省科学技术厅
主办单位：中国有色金属学会
南京大学
厦门大学
中国科学技术大学
国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)
承办单位：江苏省光电信息功能材料重点实验室
江苏省2011"固态照明与节能电子学"协同创新中心
教育部光电材料与芯片技术工程中心
半导体照明联合创新国家重点实验室
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
论坛亮点
1) 外延生长机理和生长动力学
2) 半导体材料结构与物性
3) 光电子材料与器件
4) 电子材料与器件
5) 超宽禁带半导体材料与器件
6) 低维半导体等新型材料与器件
7) 封装技术及封装材料
8) 装备与基础原材料
会议征文
1) 符合上述内容的论文摘要；
2) 论文摘要主题突出、内容层次分明、数据准确、论述严谨、结论明确、采用法定计量单位；
3) 论文摘要须以WORD文档格式，包含标题、作者及其单位地址、正文、图表、参考文献等在内不超过一页A4纸。相关模板【点击下载】（官网：http://www.mocvd.org.cn）；
4) 所有论文摘要均编入会议文集；
5) 报告提交截止时间2020年6月10日；
6) 报告录用通知时间2020年7月1日；
新闻
第十六届全国MOCVD学术会议将于2020年8月4-7日举行。会议征文提交将于2020年6月10日截止，欢迎MOCVD及相关领域的专家、学者等踊跃投稿。
会议票务
为确保报名准确无误，请参会代表务必详细填写参会报名回执表，并Email至 liuying@china-led.net
点击下载【第十六届全国MOCVD学术会议参会回执表.xls】
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