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- 基本半导体宣布完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资
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- 广东粤芯半导体完成45亿元战略融资 瞄准“工控+车规”级芯片制造
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- 粤芯半导体完成45亿元融资 将继续聚焦12英寸模拟特色工艺
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- 半导体光掩模龙头企业无锡迪思微电子完成6.2亿元首轮融资
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- 谱析光晶获数千万元融资，四位核心团队成员均毕业于清华98级电子系！
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