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- 总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资
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- 车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资
- 2022-11-28浏览:233
- 一径科技完成数千万美元C轮融资，元生资本领投
- 2022-11-16浏览:658
- 微崇半导体宣布完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资
- 2022-11-14浏览:687
- 自动驾驶解决方案公司禾多科技完成数亿元C2轮融资，由广汽资本领投
- 2022-11-14浏览:456
- 埃泰克汽车电子完成新一轮超5亿元C轮融资
- 2022-11-14浏览:670
- 三石园完成数千万元B轮融资
- 2022-11-14浏览:236
- 稷以科技完成亿元级D轮融资
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- 半导体公司氮矽科技完成A轮融资 力争2024年实现汽车应用领域突破
- 2022-11-09浏览:229
- 汉京半导体材料完成数千万元天使轮融资 用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入等
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- 集成电路产业企业意瑞半导体获1.5亿元C轮股权融资
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- 罗永浩的AR公司已完成近4亿天使轮融资，估值近10亿
- 2022-10-21浏览:578
- 碳化硅半导体器件公司致瞻科技完成亿元级A+轮融资
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- 驰芯半导体宣布完成近亿元PreA+轮融资，由惠友资本领投
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- 基本半导体完成C4轮融资，全力加速产业化进程
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- 基本半导体宣布完成数亿元C4轮融资，器件产品累计出货超2000万颗
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- 显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商上达半导体完成7亿元A+轮融资
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- 汉骅半导体完成数亿元B轮融资
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- 巨风半导体完成新一轮战略融资 将重点投入车规级产品线的布局开拓
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