- 褚君浩院士：新工业革命与制造业
- 2021-06-15浏览:457
- 【行业动态】华为、芯源微、台积电、特斯拉、三星、高通等动态
- 2021-06-15浏览:386
- 台积电有意在日本建设晶圆厂封测厂，美光或跟进投资
- 2021-06-15浏览:302
- 集微咨询：2021年中国大陆驱动芯片晶圆产能占比将首破20%
- 2021-06-15浏览:307
- 2021年全球新材料行业市场规模及发展趋势分析 政策将助力产业规模突破6万亿美元
- 2021-06-15浏览:353
- 国内首批汽车芯片保险签约完成 两A股芯片龙头尝鲜
- 2021-06-15浏览:413
- 台积电考虑在美国建造首家封装工厂
- 2021-06-15浏览:360
- 48家科创板上市企业公布股权激励进展 中芯国际、利扬芯片等在列
- 2021-06-15浏览:410
- 全球缺芯：台积电、联电等晶圆代工厂 Q3 继续涨价，最高上涨 30%
- 2021-06-15浏览:388
- 时隔30个月，韩半导体出口再次突破100亿美元
- 2021-06-15浏览:388
- 高通：如果英伟达400亿收购Arm失败，我们愿意投资Arm
- 2021-06-15浏览:380
- 力积电：晶圆代工涨价是大势，现已和客户谈2023年订单
- 2021-06-15浏览:298
- 工信部：中国新能源汽车产销量连续六年位居世界第一
- 2021-06-15浏览:304
- 最高涨幅30%！三季度晶圆代工报价再度上涨，封测及芯片设计厂商也将跟进
- 2021-06-15浏览:408
- 特斯拉发布全球最快汽车 碳化硅贡献大
- 2021-06-15浏览:424
- 芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级
- 2021-06-15浏览:317
- SA：一季度全球智能手机应用处理器市场同比增长21% 海思出货量同比暴跌88%
- 2021-06-15浏览:305
- 华为：海思坚持研发尖端半导体，哪怕无法生产也不会裁员
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- 万年芯5亿元三期项目签约落户江西上饶
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- 赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线启动量产
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