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- 2021-06-30浏览:273
- 【行业动态】峰岹科技、扬杰科技、中微半导、国星光电等动态
- 2021-06-29浏览:357
- 浙江知识产权发展“十四五”规划：开展第三代半导体芯片、高端光器件等领域知识产权攻关
- 2021-06-29浏览:882
- 50亿元集成电路晶圆制造项目落地无锡
- 2021-06-29浏览:341
- 马来西亚宣布无限期“封国”，半导体封测产能短缺或加剧
- 2021-06-29浏览:468
- 碳化硅(sic)功率器件及其在航天电子产品中的应用前景展望
- 2021-06-29浏览:521
- 2021年全球集成电路行业市场现状与竞争格局分析
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- 六大问题困扰国内汽车芯片产业发展，关键系统芯片全部被国外垄断
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- 2025年厦门集成电路产值有望超千亿元
- 2021-06-29浏览:282
- SK海力士580亿收购英特尔闪存已获31国批准！还需中国、新加坡的表态
- 2021-06-29浏览:461
- 中微半导体（深圳）股份有限公司拟科创板IPO，已获上交所受理
- 2021-06-29浏览:489
- 国星光电：拓展第三代半导体新赛道
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- 中国工程院院士贺克斌：碳中和是科技创新的竞争，留给我们的时间窗口不是很长！
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- 峰岹科技科创板IPO申请获受理，拟募资5.55亿升级国产电机驱动芯片
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- 缺货、交期延长，功率半导体本月集中涨价
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- 半导体新格局|缺芯全球蔓延, 国产替代迎机遇
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- 阿里达摩院：2021十大科技趋势
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- 扬杰科技：集成电路及功率半导体封测项目正式投产
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- 龙芯中科科创板IPO获受理 募资35亿
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