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- 国家统计局：7月我国集成电路产量达316亿块，同比增长超41%
- 2021-08-17浏览:294
- 士兰微电子半年报发布 净利增1306.52%
- 2021-08-17浏览:301
- 艾为电子科创板挂牌上市
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- Yole :CMOS图像传感器2026年市场规模将较2020年增长50%
- 2021-08-17浏览:337
- 材料深一度|国内新能源汽车应用前景明确，SiC有效产能供给不足
- 2021-08-17浏览:474
- 设备进场/开工，这两个第三代化合物半导体项目在路上
- 2021-08-17浏览:256
- 上海芯谦拟投建一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线
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- 兆驰股份：不排除进入第三代半导体领域的可能
- 2021-08-17浏览:356
- 鲁光电子5G通信半导体封测产业园暨第三代半导体产业园主体竣工
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- 总投资约7亿元 意芯半导体存储芯片封测项目开工
- 2021-08-17浏览:314
- 投资22亿美元 格科半导体12英寸CIS项目封顶！
- 2021-08-17浏览:329
- 格科微上海临港12英寸项目结构封顶，迎来竣工重要节点！
- 2021-08-16浏览:459
- 一年售出32亿颗芯片！艾为电子成功登陆资本市场，上市首日涨241%
- 2021-08-16浏览:453
- 【行业动态】斯达半导、青岛华芯晶元、上海芯谦、苹果、台积电、赛微电子、方正微电子、南芯半导体、闻泰科技等动态
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- 上海芯谦将建半导体用抛光垫生产线
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- 碳化硅材料技术对器件可靠性的影响
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- 青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目下半年将开工
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- 苹果订单占台积电晶圆总收入 20% 以上
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- 赛维电子：聚能创芯融资事项正在推进中 碳化硅基氮化镓材料及制造方面具有技术储备
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