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- 2021-08-23浏览:309
- 全球化无晶圆厂半导体设计公司联盛德微电子获亿元轮融资
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- 联盛德获新一轮亿元融资 聚焦物联网领域专用无线通信芯片开发
- 2021-08-23浏览:250
- 国家地方共建硅基混合集成创新中心和重庆（两江新区）国家级车联网先导区在渝揭牌
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- 三星电子在全球拥有逾20万项专利 涉及智能手机、存储芯片等
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- 毛利率提升 上半年盈利翻倍芯片股扎堆
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- 众合科技：子公司拟5.20亿元投建国产半导体级中大尺寸单晶基地项目
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- OLED显示市场大洗牌：三星跌破70%，国产超24%
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- 英特尔宣布扩大代工合作 将采用台积电先进制程
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- 外媒：劣质半导体芯片正在危害市场
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- 工信部开展车联网身份认证和安全信任试点工作，提升车联网安全防御水平
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- 全球芯片需求激增 富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料
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