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- 德勤：预计2030年亚太半导体市场全球占比将超六成
- 2021-10-14浏览:266
- 银河证券：预计2021H2半导体板块业绩高增长仍将持续
- 2021-10-14浏览:267
- 荷兰政府报告称欧盟芯片产业不应与全球半导体供应链“脱钩”
- 2021-10-14浏览:275
- 马克龙公布300亿欧元“大项目” 聚焦半导体生物制药等领域
- 2021-10-14浏览:275
- 通用汽车与Wolfspeed达成战略供应商协议，在通用汽车未来电动汽车计划中采用SiC
- 2021-10-14浏览:449
- 江苏省科技厅部署136项关键核心技术攻关项目，聚焦集成电路等优势产业链
- 2021-10-14浏览:338
- 科技部：将进一步加大力度支持深圳发挥科技创新支撑引领作用
- 2021-10-14浏览:466
- 华为麒麟成绝唱，中国芯却强势崛起超越高通
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- 总投资15亿元 四川英创力5G通讯/智能物联电路板制造项目开工
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- 芯易德集成电路封装测试产业园签约长沙望城
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- 国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板
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- ASML垄断EUV机市场，市值有望追上台积电、Nvidia
- 2021-10-13浏览:286
- 【行业动态】台积电、索尼、德邦科技、晶丰明源、凌鸥创芯、宁德时代、珠海越亚半导体、格科微、斯达半导、三星、默克、苹果等动态
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- 英特尔推出第二代神经拟态研究芯片Loihi 2
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- 华为：未来十年是第三代功率半导体的创新加速期，渗透率将全面提升
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- SA：2021年智能手机Wi-Fi芯片市场规模将达43亿美元
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- 海关总署：中西部地区前三季度进口半导体制造设备722亿元，增长31.3%
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- 台积电与索尼等其他日商联手斥资70亿美元在日建晶圆厂
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- 美国大力吸引企业投资芯片制造
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