- 年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目
- 2021-11-25浏览:276
- 河北最新“十四五”规划印发 第三代半导体、柔性显示等被重点提及
- 2021-11-25浏览:289
- 半导体厂房投资或创历史新高 相关设备供不应求
- 2021-11-25浏览:255
- 日媒：日本拟拨巨资扶持半导体产业
- 2021-11-25浏览:253
- Yole：雷达进入高速发展期
- 2021-11-25浏览:260
- 美国将国科微、国盾量子、新华三半导体等12家中企列入“实体清单”
- 2021-11-25浏览:287
- 参赛给支持、获奖给资源、落地给政策——2021国际第三代半导体创新创业大赛大中小企业融通专业赛火热报名中
- 2021-11-25浏览:451
- 第七届国际第三代半导体论坛（IFWS 2021）将于12月6日开幕
- 2021-11-25浏览:503
- IFWS 2021：第三代半导体标准与检测研讨会将于12月6日召开
- 2021-11-25浏览:476
- IFWS 2021：射频电子器件与应用论坛将于12月6日召开！
- 2021-11-24浏览:453
- SEMI：明年或将有16座新建晶圆厂实现量产
- 2021-11-24浏览:267
- 三星宣布在美国德州泰勒市建5nm晶圆厂，投资170亿美元
- 2021-11-24浏览:260
- 2021年10月北美半导体设备制造商出货金额为37.42亿美元
- 2021-11-24浏览:265
- 国轩高科获长城子公司10GWh采购订单
- 2021-11-24浏览:259
- 台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 2024年底量产
- 2021-11-24浏览:262
- 北京印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划 支持开展关键新材料“卡脖子”技术攻关
- 2021-11-24浏览:595
- 明年晶圆代工报价预估最高大涨10％
- 2021-11-24浏览:258
- 露笑科技拟26亿投资碳化硅项目
- 2021-11-24浏览:263
- 大基金二期33.95亿投资中芯深圳
- 2021-11-24浏览:257
- 《北京市“十四五”时期国际科技创新中心建设规划》发布
- 2021-11-24浏览:883