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- 启迪半导体研发总监钮应喜：第三代半导体碳化硅器件产业化关键技术及进展
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- 西安电子科技大学张艺蒙教授：SiC 功率MOSFET器件的可靠性研究
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- 大连理工大学王德君教授：SiC MOS器件氧化后退火新途径--低温再氧化退火技术
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- 中电科48所巩小亮：SiC功率器件制造工艺特点与核心装备创新进展
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- 欣锐科技董事长吴壬华博士：SiC器件在新能源汽车产业中的应用
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- 美国俄亥俄州立大学Anant AGARWAL 教授：碳化硅芯片会在 2025-2030 年被电动汽车广泛采用的可能性探讨
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- 产业发展，人才为先 | 2021第三代半导体产教融合发展论坛成功举办
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- 技术与应用新进展 SSLCHINA 2021：固态紫外器件应用论坛成功举行
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- 以人为本 光医疗与光健康技术最新进展
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- SSLCHINA2021：智慧照明与创新应用的进阶
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- 汤广福院士：加快能源低碳转型 构建新型电力系统
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- 曹健林：正视差距，中国企业发展第三代半导体还有机会赶上
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- 创芯生态 低碳未来 | 第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛胜利召开
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- 倒计时3天！第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛（IFWS& SSLCHINA 2021）大会日程最新出炉
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- 晶湛半导体总部大楼正式奠基，标志着氮化镓外延材料产业化基地正式启航
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