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- 柘中股份：国晶半导体生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产
- 2022-01-10浏览:520
- 北京市长陈吉宁：推动集成电路、人工智能等领域“卡脖子”技术实现新突破
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- 纳微半导体宣布在上海成立一个电动车GaN芯片设计中心
- 2022-01-07浏览:462
- 上汽大众完成碳化硅“三合一”电桥试制
- 2022-01-07浏览:487
- 碳化硅争夺战打响：天岳先进IPO受追捧
- 2022-01-07浏览:484
- 总投资33.6亿元！宁夏新增第三代半导体碳化硅项目
- 2022-01-07浏览:479
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- 三个国家实验室已在京挂牌，国际科技创新中心建设将如何发力？
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- 进击的功率半导体IDM“老将”士兰微，跨过扩产阵痛期后股价翻三番
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- 补贴退坡，车企“断奶” 新能源车迎来新拐点
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- 电流传感器芯片企业“兴感半导体”完成数千万元B-融资
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- 2021年12月销量环比大增逾30% 长城汽车：芯片短缺情况有所好转
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- 高端制造的国产替代有望加速到来，本土半导体设备厂商深度受益
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- 《“十四五”国家信息化规划》发布，加快集成电路关键技术攻关
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- 华为旗下哈勃投资的无机非金属新材料生产商锦艺新材完成战略融资
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- 宏芯气体完成数千万元Pre-A+轮融资
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