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- 碳化硅半导体器件公司致瞻科技完成亿元级A+轮融资
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- Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士正式成为美国国家工程院院士
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- 士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”已完成备案
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- 鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产
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- 南京：冲刺2.7万亿元，重点发展新能源汽车、第三代半导体等
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- 浙江丽水经开区首个半导体政策出台
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