- 产才融合 创新发展| 先进半导体领域人才发展沙龙
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- 闻泰科技调整40亿产业园募投项目 扩充笔电产能加码半导体业务
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- 国星光电第三代半导体新品NS62m功率模块上线
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- 英迪芯微完成3亿元B轮战略融资
- 2022-12-12浏览:574
- 闻泰科技拟向鼎泰匠芯采购代工晶圆，合同总金额将达68亿元！
- 2022-12-12浏览:322
- 至纯科技募资18亿元加码半导体湿法工艺模块及核心零部件研发及产业化项目等
- 2022-12-12浏览:237
- 国际领先水平！突破SiC晶体长厚的关键材料
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- 日本半导体公司推进2纳米半导体生产
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- 西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户 总投资116亿元
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- 赛晶科技：以自研IGBT、SiC等器件技术推动发电领域的清洁替代
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- 日本半导体公司Rapidus推进2纳米半导体生产
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- 总投资116亿元！西安第三代化合物半导体产业化项目正式落户泾河新城
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- 新时间·新地点 | 第八届国际第三代半导体论坛&第十九届中国国际半导体照明论坛将于12月28-31日在苏州召开
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- 第三代半导体产业重要基础材料，已经在国内实现量产
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- OPT（奥普特）工控机新品上市，产品矩阵再扩大
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- CASA发布《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告
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- 华为和OPPO签订专利交叉许可协议
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- 半导体产业链或全线进入库存调整期
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- CASA发布T/CASAS 022-2022 三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范
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- 新洁能：预计明年Q2实现SiC MOSFET产品销售
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