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- 工信部等三部门联合发布通知 促进集成电路、新能源汽车等重点产业创新发展
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- 苏州市集成电路创新中心开工建设 项目总投资20.28亿元
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- 简述碳化硅材料潜力
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- 中华人民共和国启东海关院内充电桩采购与安装项目询价公告
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- 大连理工大学晶圆级器件封装线采购项目公开招标公告
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- 复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
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- 东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
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- 标准 | CASA立项《射频GaN HEMT结构的迁移率非接触霍尔测量方法》等5项团体标准
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- CASA立项《碳化硅少数载流子寿命测定 微波光电导法》等2项团体标准
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- 安徽省半导体产业共性技术研究中心成功获批
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- 国星半导体银镜倒装芯片产能已实现超100万片/年
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- 美国半导体产业协会：半导体今年出货有望创新高，有助于缓解全球芯片短缺
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- 新益昌拟不低于6亿元投建半导体智能装备制造基地项目
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